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四川华瓷科技有限公司
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关 键 词：多层片式陶瓷电容器的分类,多层片式陶瓷电容器原理,片式陶瓷电容器的用途,片式陶瓷电容器的作用,片式陶瓷电容器生产工艺流程
发布时间：2021-12-31
与引脚元件不同的是，片状元件由于直接贴装于基片上，因此易受弯曲应力影响。
而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。
焊接圆角过高会加大此类应力，从而导致元件破损。
因此在设计基片时，请考虑焊盘布局及尺寸，以免焊接圆角偏高。
存在因印刷电路板热膨胀/收缩造成电容开裂的可能性，原因在于印刷电路板的材料和结构不同，导致贴片的应力也会不同。当用于贴装的电路板和电容之间的热膨胀系数差异较大时，会因为热膨胀和收缩导致贴片出现断裂。当电容器贴装在氟树脂电路板或单层玻璃环氧树脂电路板上时，四川片式陶瓷电容器，也会因为相同原因导致贴片出现断裂。
NPO对应的陶瓷 温度特性 （TC.特性）为：
-55℃--- 125℃ 摄氏度间，温度每变化一度， 变化的频率只有 0 -30ppm/℃
也就相当于没有变化，是主要用在电路RF部分的电容器。
其他常用材质有X5R，X7R，Y5V。
上面介绍的主要是MLCC。Multi-layer ceramic capacitors 翻译过来就是片式多层陶瓷电容器。
主要是因为其制作工艺为陶瓷叠层实现电荷的储存。
原料就是瓷粉，研磨后成浆料，流延成博的膜片，在上面印刷镍电极。叠层，结构就出来了，后面的工序都是瓷体成行和端头处理的工序。一般现在的工艺是 铜镍锡 三层。
配料—流延—印刷—叠层—层压—切割—排胶—烧结—烧结—倒角—封端—烧端—端处—测试— 编带—包装
作者：孙飞
链接：https://www.zhihu.com/question/21049950/answer/18273063
来源：知乎
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插入式热敏电阻的特点以及应用范围
插入式热敏电阻分为片式热敏电阻产品和片式热敏电阻产品。片式热敏电阻产品用于在电路板上安装芯片。随着电子元器件向小型化、方向发展，这种发展速度已经远远**过了传统的分立热敏电阻。我们来谈谈插入式热敏电阻系列产品的特点吧，片式陶瓷电容器的用途，它们的特点是：
1）体积小，无铅，焊接性能好，多层片式陶瓷电容器的分类，适合高密度表面安装
2）瓷体表面用玻璃密封，具有良好的防潮性，高可靠性和稳定性
3）工作温度范围宽：-40℃～ 125℃，具有优异的焊接性和抗热震性
4）高精度电阻值和b值常数
5）适用于波峰焊和回流焊
