由于化妆品行业应用增多，以及工业领域应用增长，电子元件组装需求强劲，以及应用增多，**硅凝胶的发展迅速，其需求的年增长率不断上升。总之，国内外**硅凝胶的应用正呈上升趋势。可以相信，随着新产品的不断开发研究，今后**硅凝胶的使用将会越来越普遍。
硅凝胶固化**般分为A、B双组份，在催化剂金属铂化合物的催化下，**硅基胶上的乙烯基（或丙烯基）与交联剂分子上的硅氢基发生加成反应。在整个反应过程中不产生任何副产物，因此在整个硫化过程中不会产生收缩；同时，加成反应硫化与硅酮胶不同的是，硅凝胶两组分一经混合便开始硫化反应，不需通过吸收空气中的湿气来引发硫化，加层型硅橡胶能够实现较好的深度硫化。
**硅凝胶体主要用途：
由于硅凝胶具备以上诸多优能，而被广泛用作电子元器件的防潮、减震和绝缘涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如用于精密电子元器件、卫浴、背光源、太阳能、连接器、电器模块、分立器件、集成线路板的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等；
采用透明凝胶灌封电子元器件，不但可起到防震防水保护作用，而且可以看到元器件并能用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
**硅凝胶被广泛用作涂料工业的增稠剂、消光剂，塑料薄膜（聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯）的抗粘剂（开口剂），是晒图纸预涂液的主要成分以及食品、医药的防结块剂和液相载体。用作环氧胶黏剂、氯丁胶黏剂和密封剂的高补强填充剂，不改变原来状态的外观颜色 。
**硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料，晶体管及集成电路的内涂覆材料光学仪器的弹性粘接剂、人体内的等。
公司以 “质量诚信”，“自主创新”的经营理念，仅仅围绕客户的需求持续创新，经过不断的努力，赢得了广大新老客户的信赖和赞誉，公司也获得了长足的进步与发展。
