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发布时间:2022-02-22
南通硅胶填料用硅微粉 球形硅微粉制备工艺 球形硅微粉的适用范围: 球形二氧化硅所具有的*特的物理、化学特性,使得其在光学、航空、电子、化工、机械以及当今飞速发展的IT产业中占有举足轻重的地位,使其具有的耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、压电效应、谐振效应以及其*特的光学特性,在许多高科技产品中发挥着越来越重要的作用。 球型二氧化硅常用规格:0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um为微米单位。 球形硅微粉的主要规格:500纳米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目为单位) 为什么要球形化? 1,球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性好,粉的填充量可达到高,重量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。 2,球形化制成的塑封料应力集中小,强度高,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。 3,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍,塑封料的封装模具价格很高,有的还需要进口,这一点对封装厂降低成本,提高经济效益也很重要。 硅微粉是工业冶炼硅铁生产过程的副产物,因其含有微量铁氧化物,炭等杂质影响其应用范围的拓展。 该研究采用煅烧方法可有效脱除炭,并随煅烧温度增加炭脱除率增大,样品颜色从深灰色逐渐变成浅灰色,直至白色。 当温度为600℃,煅烧时间2h,炭的燃烧反应基本平衡,可以获得满意脱色效果。 实验发现,随煅烧温度升高颗粒直径逐渐增大,因为在煅烧过程中颗粒发生了融合聚并现象,该研究采用盐酸溶液酸洗方法,可有效去除原粉中的铁氧化物。 实验发现随盐酸用量增加铁的脱除率增大,当盐酸用量大于10g原粉/150ml(20%盐酸)后脱除铁的反应基本达到平衡。 实验发现在建筑结构胶中加入适量硅微粉,可有效地提高拉伸和弯曲强度。 煅烧温度范围在400~500℃,硅微粉的添加量在6%左右。 硅微粉性能 (1)具有良好的绝缘性:由于硅微粉纯度高,杂质含量低,性能稳定,电绝缘性能优异,使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。 (2)能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度,降低固化物的线膨胀系数和收缩率,从而消除固化物的内应力,防止开裂。 (3)抗腐蚀性:硅微粉不易与其他物质反应,与大部分酸、碱不起化学反应,其颗粒均匀覆盖在物件表面,具有较强的抗腐蚀能力。 (4)颗粒级配合理,使用时能减少和消除沉淀、分层现象; 可使固化物的抗拉、抗压强度增强,耐磨性能提高,并能增大固化物的导热系数,增加阻燃性能。 南通硅胶填料用硅微粉 球形硅微粉制备工艺