LED封装胶主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率等特性，可以增加LED的光通量，抗硫化，耐老化，光衰小，适合灌封及模压成型，使LED灯珠有较好的耐久性和可靠性。
LED封装胶产品特点：
加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。因此，加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。
LED封装胶的产品特征：
1、具有较好的介电能力和防潮性能；
2、应力低，不易损坏；
3、具有良好的抗冷热变化性能，能在-60℃～200℃的工作环境下保持弹性不开裂；
4、具有的折射率和透光率，能确保胶体与荧光粉混合后，LED芯片的光亮度也不会受到太大的影响，限度的保证LED光通量的输出；
5、灌封后能有效提高LED芯片的散热能力，防止LED芯片因结温度过高而引起光衰，减少色温漂移现象发生的可能性。
LED封装胶特点：
1、产品为高透光性LED胶水，用于LED封装成型，特点是水透性佳，具有耐500小时高温不变色的特性，混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长；
2、可中温或高温固化，固化速度快；
3、固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高；固化物机械强度佳，电气特性优，耐湿热和大气老化。
LED封装胶具备如下优点：
1、流动性好，粘度低，使用快捷方便；
2、即可加热硫化又可在常温下硫化，对温度要求不高；
3、耐紫外线辐射，耐高温老化，耐冷热冲击；
4、加成型硅胶具备很多优点，显著表现在透明无色，可深层硫化，无腐蚀，应力小，交联结构易控制，硫化产品收缩率小。
随着公司业务的高速发展，队伍的不断成熟、壮大，产品的不断完善和补充，相信我们能以更好的风貌服务于我们的广大新老客户。
