随着国内经济的发展及国外市场的广泛需求，玻璃器皿玻璃杯、玻璃花瓶等器皿类产品市场发展面临巨大机遇和挑战。明料类产品辅以各种装饰，造型变化多，色彩及款式丰富，产品较轻盈，产品流线性好，明显流露出美感，产品自身设计能够紧跟市场消费的时尚潮流，能够给消费者较多的选择，能够大限度满足个性化消费主张。同时对玻璃器皿产品品质也有了较高的要求，如产品厚度、椭圆度、垂直度、外形尺寸、重量等。
较以往的品质检测方式，诸多生产商采用人工视角观察检验，厚度则采用机械式卡规测厚，
卡规式测量的优点是便于测量，人工观察直观。其缺点是造型较复杂的玻璃器皿卡规无法塞入测量；其检测速度慢，检测结果单一。尽而大华玻璃实业有限公司引入超声波检测方法。超声波检测需要耦合剂来测量，其潜在的问题是增加耗材，会污染玻璃器皿表面。在玻璃器皿检测完成后需要增加清洗工序，大批量生产检测速度慢等缺点。所以非接触式色散共焦光谱传感器测量显得尤为重要。
该设备采用色散共焦光谱的原理，对玻璃器皿厚度进行检测，色散共焦光谱的传感器检测精度高达0.001mm。采用伺服驱动电机控制的动作的，色散共焦光谱来检测玻璃器皿的被测量点，360度准确的检测出玻璃器皿的厚度、椭圆度、垂直度偏差。采用色散共焦光谱传感器，对被测件进行称重检验。后通过数量通信，色散共焦光谱准确的显示到屏幕上，并与设定的允许偏差范围进行比对，给出合格与否的判断。
在未来社会持续不断发展的情况下，自动化设备将是未来玻璃器皿生产工业体系发展中所存在的核心，而随着大量自动化技术的应用，更多自动化的生产设备、检测设备、包装设备必将助力大华玻璃实业必然会朝着更、更节能、更环保、更、低成本、高品质的方向发展，这对于维持企业效益，占有市场地位来说，色散共焦光谱测量技术都将起到至关重要的作用。
色散共焦测量硅通孔（TSV）
硅通孔主要给硅片提供竖直的金属连接方式。使用这种技术能够把单个芯片通过微小的铜线结构竖直地连接起来。在蚀刻工艺完成后，这些**的地方被称作Bump。在被填充前的TSV结构是长宽比很高的小洞，填充后Bump就会在硅片表面长出。无论是TSV孔深还是Bump高度都能被ERT的色散共焦测量传感器测量。
色散共焦测量微透镜阵列
色散共焦测量微透镜阵列
色散共焦测量传感器能够测量微透镜的形貌从而检测出表面的缺陷。表面形貌处理对于透镜非常重要，因为它能防止透镜生成扭曲的图像以及优化透光效果。那些圆柱形、非球面形或球面形透镜阵列通常都是由折射率和透明度很高的玻璃构成。采用光谱共焦技术的非接触式测量系统在测量中不会碰到样品，能够防止触碰式测量中探针对透镜的刮伤，同时又能很方便地勾画出透镜的表面三维图像。透镜的曲率半径能够很容易地获得。色散共焦测量传感器能生成很清晰明显的3D数据。
色散共焦测量传感器的应用案例
屏幕厚度，玻璃基底上的凹坑测量
智能手机或平板电脑上那层镀过膜的、**高硬度的屏幕玻璃是通过非常精密的工艺生产出。其切割边缘需要被完全检验来判断玻璃是否能进入到下面的拼装工序中。ERT的色散共焦测量传感器能够使用不同的测头在线测量屏幕玻璃的尺寸和厚度。色散共焦传感器通过一次扫描能同时测量玻璃的翘曲度和厚度。色散共焦传感器也能测量玻璃表面那些由打磨或激光消融产生的凹坑或缺口的深度。这些凹坑会导致玻璃在往后的使用中由于受力开裂。
