惠州聚酰亚胺切割薄膜切割 超导薄膜细缝切割 支持定制
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行 业：加工 激光加工
发布时间：2021-05-14
华诺激光是一家从事精密激光切割业务，在全体“华诺”人共同努力下，精密激光切割大力发展，一直致力于提供一站式金属精密加工整体解决方案。公司产品广泛应用于：电子产品、汽车、个人护理、安防仪器、测量、家用电器、、航空航天、石油化工、光学仪器、军事、精密工程、半导体应用等行业。目前主要客户有苹果、三星、OPPP、联想、华为、通用、丰田、中航工业、中国兵器等企业。
薄膜激光打孔的主要材质：
金属箔：铜箔、银箔、不锈钢箔、铝箔、铅箔、铍青铜箔、钽片、镍片、钼片、哈氏合金、钛合金、镍钛合金等金属薄片
非金属薄膜：聚酰亚胺、PE膜、ppt膜、PI膜、FPC、PCB等复合材料薄膜。
薄膜激光切割加工应用范围: FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。
激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在铜箔、铝箔、银箔等金属箔以及OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上薄膜切割、划线、打孔、层切。
薄膜激光切割加工应用范围：适用于屏幕保护膜、亚克力板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品Logo、数码产品注塑水口等领域的激光精密切割。
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等，北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
