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发布时间：2021-04-26
QFN焊接经常都会出现此等现象、首先我们要考虑几个因素会造成虚焊。
一、锡膏（使用周期是否过了、锡膏颗粒是几号粉、换个型号有无好转。）
二、印刷（钢网开刻开孔按照什么比例开孔、印刷后锡膏厚度多少、锡膏锡量怎么样。）
三、贴片有无偏移、贴片高度是否合理。
四、物料本身包装方式是怎样、是否受潮、或者放置时间过长、使用前有无烘烤。
五、PCB PAD镀层怎么样、手动加锡效果怎么样。
做间距和球径小的BGA是否一定要使用3D锡膏厚度测试仪才能控制好品质呢？
1.十分必要，3D锡膏测厚仪是对印刷品质做更好的监控! BGA球直径过小间距过密，人为目检比较慢，漏印，连锡，少锡，拉尖，不容易看出，订单很大可以采用3D锡膏测厚仪，锡膏高度检测厂家，如果订单小就用人工目检好了。
2.有BGA建议还是上在线的，有些客户要求BGA不能返修，出了问题损失就大了，锡膏高度检测工厂，即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的，的是尽可能避免批量问题！
锡膏测厚仪校准方法
锡膏测厚仪是一种较新型的仪器，在电子组装行业里应用较普遍，锡膏高度检测，是SMT（表面组装技术）中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷质量，故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器，到目前为止还没有相应的规程规范或标准。
不少校准人员常用的校准方法是用不同高度的量块研合在平面平晶上，组成特定的高度差作为标准来校准该仪器。但实际校准过程中，校准人员常常会遇到锡膏测厚仪无法识别量块的表面或者数据严重偏离等情况。
