沈阳铝合金金属切割 模具刚激光切割
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关 键 词：沈阳铝合金金属切割
行 业：加工 激光加工
发布时间：2021-04-16
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华诺激光认为诚信是一切合作的基础，宽容是解决问题的前提，创新是发展事业的利器，服务是创造价值的根本。公司会坚持持续改进、满足顾客期望、 确保品质、开拓全球市场。
应用领域：
可切割各种PCB、FPC，指纹模组、手机摄像头、玻璃、蓝宝石等。
主要应用于PCB、手机、消费类电子等行业。
小崩边量：10um
加工材料及厚度：紫外激光切割机只能针对超薄材料进行加工，当然，这也并不是说紫外激光切割机就不能做了，只是加工的效率会更低。通常情况下，紫外激光切割机可加工较厚的材料有PCB、碳纤维、金属材料等，针对这些材料，一般PCB不超过2mm可加工，碳纤维不超过1mm，金属材料不超过0.2mm，并且能够保证加工效果，以及一定的加工效率。
加工尺寸以及加工精度：500mm ×350mm, ±5μm
激光切割的特点
工作幅面大，省去开料工序，适用于大批量生产。
切割速度快、工作效率高、稳定性能高。
切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观，无须后序处理。
精度高，更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。
采用进口伺服电机和精密导轨，切割精度高、稳定、寿命更长。
控制软件，工作灵活，操作简单、方便。
功率稳定，持续性工作能力强。
激光切割的参数：
可加工厚度 0.03-3mm
加工孔径 ≥0.09mm
崩边 60-100μm
加工精度 ≤±20μm
加工幅面 250*350mm
公司激光加工设备针对各种材质：蓝宝石、玻璃、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。欢迎新老客户莅临！
