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关 键 词：820固晶机操作
行 业：LED LED封装设备 固晶机
发布时间：2021-05-27
垂直固晶机构是针对超大倒装 COB 产品设计的结构，满足倒装 COB 产品大型化免拼接的需求，配合倒装双点胶机构，是封装企业做大尺寸 COB 的不二之选。
COB固晶机的主要特征 高刚性设计 机体无缝焊接而成，刚性高 机体采用力学加强机构，运行更平稳 全闭环控制 运动机构 Y轴同步驱动和德国直线编码器全闭环控制，运行精度高、寿命长 高解析度视觉系统 高解析度像机 Mark点导航，可在的区域自动扫描Mark点，获取Mark点的坐标非常方便，并自动计算出所 固IC的坐标位置，补偿PCB位的偏差 Mark自动对中 图形化操作，简单直观的设置所需文件参数 检查文件参数设置的正确性 友好简单的操作界面 简单直观易学的友好操作界面，有助于提高生产效率 全电脑控制，软件功能强大 操作简单 不需的编程人员 工程文件编制快 编制新产品文件程序只需3-5分钟 可存储N个文件 适应能力强 可同时固装三种不同型号和角度的IC IC几何尺寸（长宽）：0.6-10mm PCB轨道送板，对SMT后元件高度20mm以下的PCB都能固装 PCB几何尺寸（长宽）：50-200mm或50-350mm 可与自动上下板机配接。
ED固晶机的工作原理
由上料机构把PCB板传送到工作台卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。
LED固晶机的功能特点
1、一机适用所有种类的LED固晶作业
2、可快速更换产品
3、双视觉定位系统，固晶度高
4、超大材料载台4“x8”双槽
5、标准人性化Windows介面设计
6、中文操作介面，操作设定亲和力高
7、模组化自动教导，设定简单快速
8、可逐点定位或两点定位生产多样化
9、支架整盘上下料，不同产品仅需更换夹具
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