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发布时间：2021-04-11
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波峰焊连焊产生原因
1、PCB板面插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经接触；
2、焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够；
3、焊接温度过低或传送带速度过快，选择性波峰焊厂商，焊点热量吸收不足。在SnCu 钎料中，由于流动性 较差，对温度更为敏感，这种现象非常明显；
4、钎料被污染，比如Fe（铁）污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。
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回流焊就是通过大量加热，使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程。焊接前，表面贴装元件依靠一定量的锡膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通过润湿作用附着在金属表面，冷却固化后，在PCB 和元件之间创建一种机械和电器的连接。
标准SMT回流焊炉温曲线：
按照温度-时间的变化规律，并结合焊料的变化阶段，可以将炉温曲线分解为：
预热区、保温区、熔融区、冷却区
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波峰焊连锡影响因素：
1、助焊剂流量/比重/松香含量还有它的活性及耐温度
2、预热温度，过输速度，导轨角度，焊接时间，两波之间温差，两波之间的距离，波形，选择性波峰焊多少钱，波峰流速，两波的高低，波峰不平，过炉方向，焊盘设计过大，焊盘设计过近，没有托锡点，锡的铜含量，PCB质量，PCB受潮，环境因素，锡炉温度等等这些都可能会造成波峰焊的连锡。
