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关 键 词：PCB电路板加工打样
行 业：电子 电子产品设计
发布时间：2021-04-08
多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→(外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔)→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→(热风整平或**保焊膜)→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。
线路板加工厂家必须掌握的线路板检测方法
电路板的使用使现如今机器更具智能性，电路板的使用寿命与环境温度等都有着密切的关系并且通常情况下线路板会随着长时间的使用而产生损耗，因此线路板维修检测就成为了线路板重获的*二种方式。可靠的线路板维修机构掌握着多种线路板的检测方法，具体方法如下：
一、非在线测量
线路板中非在线测量方法是指在电路板维修未焊入电路之前，通过测量线路板上的电流等数据来判断该电路板维修是否损坏。非在线测量方式是现如今经济实惠的线路板检测方式。
二、代换法
线路板检测人员会用已知的完好的同型号同规格的电路板代换被测损坏的电路板，从而可以判断出该电路板是否损坏。线路板中所涉及的电子元件众多因此首先需要排除不可能的元件，从可能故障的元件下手替换。
三、分隔测试法
线路检测中分割测试法是将电子设备内与故障相关的电路，合理地拆分成小区域以便明确故障所在的电路范围的一种故障检查方法。该方法是线路板检测中通过多次的分隔检查，来一步一步地缩小故障可能发生的所在电路范围直至找到故障位置。
线路板检测技术代表了我国现有的也是常用的维修检测方法，现如今可靠线路板维修检测经常通过非在线测量、代换法和分隔检测法三种方式来进行检测能够有效的排除线路板中故障的部分，这几种检测方法也是线路板维修机构保证质量的重要原因。
随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使电路板打样产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。
但是由于市场价格竞争激烈，电路板打样板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。
面对市面上五花八门的电路板打样，辨别电路板打样好坏可以从两个方面入手;种方法就是从外观来分判断，另一方面就是从PCB板本身质量规范要求来判断。
判断电路板打样的好坏的方法：
：从外观辨出电路板的好坏
一般情况下，PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断;
1、大小和厚度的标准规则。
线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。
2、光和颜色。
外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。
3、焊缝外观。
线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。
*二：的电路板打样需要符合以下几点要求
1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求;
2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路;
3、受高温铜皮不容易脱落;
4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了;
5、没有额外的电磁辐射;
6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;
7、而高温、高湿及耐环境也应该在考虑的范围内;
8、表面的力学性能要符合安装要求;
以上就是电路板打样判断好坏的方法，在选购PCB线路板的时候，一定要擦亮眼睛。
PCB电路板加工打样的几种常见表面处理方式
在PCB电路板加工打样时采用的表面处理方式有所差异，各表面处理方法均有其*特的特点，以化学银为例，它的制程较其简单，推荐在无铅焊接以及smt使用，尤其对于精细的线路效果更佳，重要的是使用化学银进行表面处理，会较大的降低整体费用，成本较低。下面小编为您介绍PCB电路板加工打样的几种常见表面处理方式。
1、HASL热风整平（即常说的喷锡）
喷锡是PCB电路板加工打样早期常用的处理方法。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点：PCB完成后，铜表面完全的润湿了（焊接前完全覆盖了锡），适合无铅焊接，工艺成熟成本低，适合目视检查和电测，也属于可靠的PCB电路板加工打样处理方式之一。
2、化学镍金（ENIG）
化镍金是应用比较大的一种PCB电路板加工打样表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。化镍金的优点：适合无铅焊接；表面非常平整，适合SMT，适合电测试，适合开关接触设计，适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。
3、电镀镍金
电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金（比如：金钴合金）常用在金手指上（接触连接设计），软金就是**。电镀镍金在IC载板（比如PBGA）上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。电镀镍金PCB电路板加工打样的优点：适合接触开关设计和金线绑定；适合电测试
4、镍钯金（ENEPIG）
镍钯金现在逐渐开始在PCB电路板加工打样领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。用镍钯金PCB电路板加工打样的优点：在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接；与ENIG相比，没有镍腐蚀（黑盘）问题；成本比ENIG和电镍金便宜，适合多种表面处理工艺并存在板上。
除了以上几种PCB电路板加工打样处理方式以外，还包括化学锡，该种化学锡表面处理适用于水平线生产，也同样用，精细线路处理工程当中，各位在选择PCB电路板加工打样表面处理方式时，需根据实际情况，联系表面处理方式的特点、预算成本，也可酌情选择PCB电路板加工打样厂家批发产品。
