QFN高温保护膜 芯片封装保护膜 IC封装保护应用保护膜

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东莞市宝嘉包装制品有限公司

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关 键 词：IC封装保护膜,芯片封装保护膜

行 业：珠宝 手机饰品 手机保护膜 

发布时间：2021-03-28

 CMOS耐高温（吸附性）保护膜贴附感光芯片sensor表面，经过reflow温度为280度，10min后将耐高温保护膜撕起，在100倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染。

　　应用行业:

　　一、CMOS、CCD芯片保护：PI耐热膜矽胶，适用于CMOS封装厂。

　　1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶

　　2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜，不留残胶

　　3、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉，于制程中保护镜头表面落尘与刮伤

　　东莞宝嘉公司采用PI薄膜新开发的保护胶带大大优于当今市场上其他类型的保护膜，尤其适用于各类关键但恶劣的应用环境，如晶圆、IC封装以及CMOS/CCD相机模组封装等。

　　现有保护膜在化学和热敏感型应用中容易腐蚀与其接触的表面涂层，从而造成严重的性能损失。东莞宝嘉通过将API薄膜创新应用于保护膜,开发出具有耐化学性和耐热性，能在恶劣环境中保持优异品质和稳定性能的CMOS/CCD保护膜。API薄膜制成的保护膜不仅可以提供的保护能力，同样能协助客户增强生产能力，提高收益率，尤其是在表面黏着制程中。

　　以上是ccd芯片耐高温保护膜的详细信息，由东莞宝嘉有限公司自行提供，如果您对ccd芯片耐高温保护膜的信息有什么疑问，请与该公司进行进一步联系，获取ccd芯片耐高温保护膜的更多信息。