南京高温锡膏SAC0307 优良的可焊性能适用不同的板材
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关 键 词：南京高温锡膏SAC0307
行 业：冶金 金属合金制品 焊料
发布时间：2021-03-17
深圳市一通达焊接辅料有限公司生产各种：SMT贴片红胶、有铅锡膏、无铅锡膏、低温锡膏、锡渣还原剂、锡渣还原粉,助焊膏、助焊剂，底部填充胶，钢网擦拭纸，手工贴片机，手动点胶机。 并代理以下材料：千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V、千住无卤素锡膏M705-SHF，M705-S101HF-S4、千住水洗锡膏M705-515A（8）C1-T8G、千住低温锡膏L23-BLT5-T7F、千住无铅锡球M705、千住有铅锡膏OZ7053-221CM5-42-9.5、美国AMTECH助焊膏RMA-223-UV,NC-559-ASM、美国AMTECH锡膏：LF4300日本GOOT助焊膏：BS-15，BS-10。
高温锡膏锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接 性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温叁十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得较低。
高温锡膏适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式 二、高温锡膏的使用环境 1.高温锡膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十叁至二十五度，湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十叁至二十五度能被调整适当的粘度。所以，温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到的效果。因锡膏吸湿关系，在高温，潮湿的环境下，高温锡膏会吸收空气中的水分，导致产生焊球和飞溅。
高温锡膏回流焊时产生的锡球较少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
高温锡膏在过炉时对温度要求较高，熔点要比SN/BI锡膏、高出79℃以上、主要成分是由锡银铜组成，熔点在217℃-227℃以上。应用广泛焊接性好，坚硬牢固、机械强度好、焊点光亮。
深圳市一通达焊接辅料有限公司主要经营助焊膏、无卤素助焊膏、无卤素锡膏、环保锡膏,我公司是一家集研发、生产、销售于一体的焊接辅料企业。
