：

千京

组份：

单组分

外观：

白色膏状物

导热系数：

1.0W/mK

比重：

1.71  g/cm3 

固化体系：

单组份脱醇型

不流淌固化机理：

湿气固化

固化过程：

当产品与空气中湿气接触时，就开始进入固化过程

表干时间： 

7 分钟

结皮时间：

11 分钟

完全固化：

48  小时    固化速率（23℃，相对湿度 50%条件下）

硬度：

70   邵氏 A  

适用温度范围：

-55℃～180℃

导热系数：

0.8至1.0  W/mK

断裂伸长率：

45%  

击穿电压：

30  kV/mm  

体积电阻：

2E+15  ohm.cm 

剪切方向强度：

2  Mpa

介电常数：

3.1  50Hz  

阻燃性能：

符合  UL94V-0