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关 键 词：LED切割蓝膜日东224,半导体晶圆切割蓝膜
行 业：珠宝 手机饰品 手机保护膜
发布时间：2021-03-02
产品信息：BJ-222切割蓝膜
基材：Pvc 厚度：0.078mm
胶水：特制丙烯酸 压敏胶
剥离力：20g
伸长率：180%
抗张力：1.5kg
本产品为新材料+特殊胶水配方制成，专门研发用于替代进口高价产品。晶圆切割用途可以替代日东蓝膜白膜，适用于LED切割，PLC半导体切割，晶圆切割保护。
