兰州氮化铝基板陶瓷切割 大功率LED陶瓷基板狭缝切割
价格:18.00起
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行 业:加工 激光加工
发布时间:2021-02-21
陶瓷片激光切割和氧化铝陶瓷基片激光精密切割适用材料:氧化铝陶瓷基片激光精密切割打孔,氮化硅陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化铍陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化锆陶瓷基片激光精密切割打孔。
氧化铝陶瓷主要特性: 高熔点 、高硬度、 可制成透明陶瓷 无毒、不溶于水,强度高 主要用途 刚玉球磨机 高压钠灯的灯管 坩埚 水龙头阀门芯。
公司产品广泛应用于:电子、精密五金、通讯、汽车工程、、航空航天、石油化工、科研、精密工程应用元件等行业。
行业应用:
1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。
2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。
3、精密金属结构件外形切割、钻孔。
4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。
华诺激光是一家依托国际激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,**过20台的包括紫外激光器,**快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。专注于氮化铝陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化铝陶瓷基片激光精密切割打孔,碳化硅陶瓷基片激光精密切割打孔,氮化硅陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化铍陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化锆陶瓷基片激光精密切割打孔。
华诺激光切割打孔优势:
1、生产成本降低;*模具、无磨损、材料浪费减少、人工成本降低。
2、切割质量好:切缝窄、切割面光滑、美观,无挂渣、刺,精度高。
3、自动化程度高;可实现切割、自动排样、套料,数控系统操做简单。
4、加工效率高;切割速度快,产品生产周期短,快速成型切割。
加工优势:
(1) 精度高,速度快,切缝窄,热影响区小,切割面光滑刺。
(2) 激光切割头不会与材料表面相接触,不划伤工件。
(3) 切缝窄,热影响区小,工件局部变形较小,无机械变形。
(4) 加工柔性好,可以加工任意图形,亦可以切割管材及其他异型材。
(5)可以对钢板、不锈钢、铝合金板、硬质合金等任何硬度的材质进行无变形切割。
华诺激光是一家从事电阻片激光精密切割加工、生产的,公司激光精密切割事业部集结了激光精密切割打孔行业人才,引进的激光精密切割打孔设备,可依据客户需求对不锈钢、铜、铝、铁板、合金等材质进行激光精密切割、打孔加工,来图来样均可!