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发布时间：2011-08-25
产品展示 事业处一 >> 底部填充胶 6513底部填充胶 ﹡单组份环氧胶 100℃低温固化 ﹡具有良好的可维修性 ﹡与PCB基板有良好的附着力 ﹡典型用途:用于手机.手提电脑等CSP. BGA.uBGA装配 ﹡包装规格: 30 ml /支 250 ml/瓶 6518底部填充胶 ﹡单组份环氧胶 ﹡具有良好的可维修性 ﹡可快速通过15 m的小间隙 ﹡低温快速固化 ﹡与PCB基板有良好的附着力 ﹡典型用途：用于手机、手提电脑等CSP.BGA.uBGA的装配 ﹡包装规格 30 ml /支
