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切片分析的应用有哪些内容概述：切片分析是以剖面为基础发展起来的一种分析方法，广泛应用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况，延续与扩展了剖面的内涵与外延。应用领域电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。切片方法分类一般的微切片方法可分成纵切片（沿垂直于板面的方向切开）和水平切片（沿平行于板面的方向切开），除此之外也有切孔和斜切片方法。目的：检查特定位置内部结构和内部缺陷检验步骤：切割（镶嵌）-磨光一抛光-吹干-观察评定测试标准：IPC-TM 650 2.1.1，IPC-TM 650-2.2.5，IPC A 600，IPC A 610等。切片分析的应用1金属/非金属材料切片分析观察金属/非金属材料或制品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。2电子元器件切片分析借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。3·印制线路板/组装板切片分析通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。耐磨损是涂层的一项重要的工程性质。 磨损是十分复杂的，磨损工况中各因素均影响涂层的耐磨性，例如磨料的硬度、粒度、温度、速度及运动方向；工况的干、湿状态，湿态工况中的酸、碱性及浓度，工况中零件所承受的载荷等等。因此，要获得良好的耐磨性，必须了解磨损工况，掌握磨损特性及其主要机制。 1、磨损的特性 磨损是物体相对运动时表面的物质不断损失或产生余变形的过程，人们习惯于将磨损分为以下几个主要类型。 （1）磨料磨损（Abrasive Wear）因物料或硬突起物与材料表面相互作用使材料产生迁移的磨损。（2）凿削磨料磨损通常有较严重的冲击作用，例如聘式破碎机腭板的磨损。（3）研磨磨料磨损又称高应力碾碎磨料磨损，例如球磨机磨球和衬板的磨损、中速磨辊和磨盘的磨损。（4）刮伤磨料磨损又称低应力磨料磨损，或称冲蚀或冲刷（Adhesive Wear），例如渣浆泵叶轮和泵壳的磨损、管道的磨损。（5）腐蚀磨损（Corrosion Wear）伴随有化学和电化学反应的磨损。（6）粘着磨损（Adhesive Wear）因粘着作用使材料由一种物质的表面转移到另一物质表面的磨损。（7）疲劳磨损（Fatigue Wear）因循环交变应力引起疲劳使材料脱落的磨损。（8）微动磨损（Fretting Wear）工件接触面之间频繁的小幅振动和摆动引起的磨损。（9）高温磨损因工件工作在高温状态下而引起的各种磨损。 在生产实践中退到的磨损，往往是几种磨损类型同时存在且相互影响，但是总有一种磨损类型及磨损机制起主导作用。因此在分析工件的磨损及耐磨涂层材料选择时，首先要搞清楚具体的工况条件及起主要作用的磨损类型和磨损机制。 2、材料的耐磨性及其评定方法 涂层材料的耐磨性是指在一定的摩擦磨损条件下抵抗磨损的能力，通常以磨损率的倒数来表示，即ε=1/W。 使用中，常将涂层材料与原来采用的材料或标准材料在同一工况条件下进行耐磨性对比，得出相对耐磨性，即 ε相=ε涂/ε标=W标/W涂 3、耐磨涂层材料的性能要求 耐磨涂层用于一些具有相对运动的磨损零件上，抵抗磨料磨损、粘着磨损、冲蚀磨损等，主要材料有碳化钨、碳化铬、氧化铝/氧化钛等。例如，钻包碳化钨用在温度不**过 540 ℃的非腐蚀环境中，抵抗磨料磨损和小角度冲蚀磨损，如挤压模、排气扇和燃气轮机叶片上。氧化铝/氧化钛陶瓷涂层可用于温度不**过 550 ℃的酸、碱环境中，抵抗粘着磨损，如纺织纤维导轮上。耐磨涂层一般采用等离子喷涂、超声速火焰喷涂和氧-乙炔喷焊工艺制备。 4、常用耐磨涂层材料 采用耐磨涂层的目的就是使涂层硬度**工件硬度，即涂层的显微硬度与磨料的显微硬度的比值大于0.8。纸箱抗压强度测试标准及测试方法，纸箱抗压强度测试主要用于各种包装体、纸箱之耐压强度、以防范各种包装体因强度不够导致产品在使用、搬运、堆叠、仓储、运输过程中产品变形、损坏之不良现象发生。并可做堆码测试，试验的结果可作为工厂堆放成品包装箱高度的重要参考,而纸箱抗压强度又有以下几点要求:一、纸箱外观质量：1、封闭质量：箱体四周无漏洞，各箱盖合拢后无参差和离缝;2、尺寸公差：箱体内径与设计尺寸公差应保持在大箱±5，小箱±3，外形尺寸基本一致;3、印刷质量：图案、字迹印刷清晰，色度一致，光亮鲜艳;印刷位置误差大箱不**过7，小箱不**过4;4、盖折叠次数：瓦楞纸箱摇盖经开、合180度往复折叠5次以上，一、二类箱的面层和里层、三类箱里层裂缝长度总和不大于70;此外，要求接合规范，边缘整齐，不叠角，箱面不允许有明显损坏或污迹等.二、纸箱抗压强度及影响因素：1、纸箱耐压强度是许多商品包装要求的重要的质量指标，测试时将瓦楞纸箱放在两压板之间，加压至纸箱压溃时的压力，即为纸箱耐压强度，用KN表示。2、预定纸箱耐压强度纸箱要求有一定的耐压强度，是因为包装商品后在贮运过程中堆码在层的纸箱受到上部纸箱的压力，为了不至于压塌，必须具有合适的抗压强度，纸箱的耐压强度用下列公式计算：P=KW（n-1）式中P----纸箱耐压强度，NW----纸箱装货后重量，Nn----堆码层数K----堆码安全系数堆码层数n根据堆码高度H与单个纸箱高度h求出，n=H/h堆码安全系数根据货物堆码的层数来确定，国标规定：贮存期小于30d取K=1.6贮存期30d-100d取K=1.65贮存期大于100d取K=2.03、确定纸箱抗压强度的方法由于受生产过程中各种因素的影响，后用原料生产的纸箱抗压强度不一定与估算结果完全一致，因此终确定瓦楞纸箱抗压强度的方法是将纸箱恒温湿处理后用纸箱抗压试验机测试;对于无测试设备的中小型厂，可以在纸箱上面盖一木板，然后在木板上堆放等量的重物，来大致确定纸箱抗压强度是否满足要求;据料计算出纸箱抗压预定了纸箱抗压强度以后，应选择合适的纸箱板、瓦楞原纸来生产瓦楞纸箱，避免盲目生产造成的浪费;根据原纸的环压强度计算出纸箱的抗压强度有许多公式，但较为简练实用的是kellicutt公式，它适合于用来估算0201型纸箱抗压强度。4、影响纸箱抗压强度的因素1）原材料质量原纸是决定纸箱压缩强度的决定性因素，由kellicutt公式即可看出。然而瓦楞纸板生产过程中其他条件的影响也不允许忽视，如粘合剂用量、楞高变化浸渍、涂布、复合加工处理等。2）水分纸箱用含水量过高的瓦楞纸板制造，或者长时间贮顾在潮湿的环境中，都会降低其耐压强度。纤维是一种吸水性很强的，在梅雨季节及空气中湿度较大时，纸板中水分与大气环境的湿平衡关系很重要。3）箱型箱型是指箱的类型和同种类型箱的尺寸比例，它们对抗压强度有明显的影响。有的纸箱箱体为双层瓦楞纸板构成，耐压强度较同种规格的单层箱明显提高;在相同条件下，箱体越高，稳定性就越差，耐压强度越低。4）印刷与开孔印刷会降低纸箱抗压强度。包装有透气要求的商品在箱面开孔，或在箱侧冲切提手孔，都会降低纸箱强度，尤其开孔面积大，偏向某一侧等，影响更为明显。5）加工工艺偏差在制箱过程中压线不当，开槽过深，结合不牢等，也会降低成箱耐压强度。包装纸的检测项目和标准是什么？我国的包装纸生产企业所使用的原纸材料，要是按照产地来划分的话，能够简略地分为进口原纸以及国产原纸，假如依照原纸的品种来分，能够分为牛皮卡纸（国内又称牛皮箱纸板）、瓦楞原纸、还有用于较的包装印刷的白板纸、挂面牛皮纸、涂布牛皮纸板等。通常包装纸大多用于包装的纸，通常具有比较高的强度和韧性，能耐压、耐折，质量要求比文明印刷用纸等纸种简单。而纸张的具体检验内容是：安全、卫生、环保、质量、数量、分量、包装等项目。一、包装纸检测项目：1.物理功能：外观、尺度、厚度等；2.有毒有害检测：**YC/ YQ的行业规范检测、食品级检测、有毒有害筛查等；3.力学功能：抗压强度、边压强度、堆码强度、摇盖耐折、耐破强度、拆穿强度、粘合强度、空箱抗压、耐冲击强度、抗转载强度等；4.其他功能：含水率、防潮性、防霉性、防湿性等。二、包装纸检测规范：GB/T10335.3-2018涂布纸和纸板 涂布白卡纸；ASTM D5663-2015包装纸和纸板中再生材质确认指南；DB37/T 1862-2011山东省环境友好型产品技能要求 本色食品包装原纸；GB/T 24286-2009黑色不透光包装纸；GB/T 22806-2008白卡纸；GB/T 22813-2008薄页包装纸；GB/T22805.1-2008纸和纸板 耐脂度的测定 *1部分：渗透法；DIN 19302-2006包装材料 通用包装纸 要求、实验办法。GB/T 5009.78-2003食品包装用原纸卫生规范的剖析办法；CGSB 9-GP-5B-2002原色牛皮包装纸；以上是对包装纸的检测和项目的主要阐述了，为能够更好的避免不合格纸箱在使用的过程当中出现的决裂、压溃等诸多问题，还望各纸箱厂在生产出合格的纸箱产品之后，务必要依照上述办法及时对纸箱进行检测，以便能够将纸箱的生产质量得到有效的控制。