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1.锡焊条件3％ Ag M84 Sn-3Ag-0.5Cu-Ni 送锡条件 焊锡直径 φ0.8mm送锡量 10mm （平均每次）送锡速度 20mm/s （平均每次）次数 12000 次烙铁温度 420℃2.锡焊条件0.3％ Ag M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni 送锡条件 焊锡直径 φ0.8mm送锡量 10mm （平均每次）送锡速度 20mm/s （平均每次）次数 12000 次烙铁温度 420℃3.防止烙铁头腐蚀用焊锡也确保良好的润湿性4.镍的添加抑制接合界面反应，实现高可靠性接合5.峰值温度 ：DSC 曲线上的大吸热量点的温度在上述的产品形态中，当产品尺寸、产品等级特殊时，根据合金成分的情况，有时本公司不能准备相应的产品。6.持续挑战，不断进步的无铅松香芯焊锡丝重视作业性（润湿性、烟雾、刺激性臭味对策）A级重视可靠性（绝缘特性对策）AA级不含卤素（相当于AA级）SOLDER CORED NEO虽然低银、无银却保良好的焊接浸润性浸润迅速，可在短时间内进行焊接。虽是低银、无银合金，在铜板上也显示出良好的浸润性。助焊剂残渣呈淡黄色，外观检查容易。SOLDER CORED LSC高度的绝缘可靠性与低价格并存虽然低银、无银，却保持与M705同等的操作性。助焊剂飞溅少，保证良好作业环境。即使在高温、高湿度环境下长期放置，也显示出很高的绝缘电阻值。SOLDER CORED MACROS即便不清洗也可抑制生产成份转移即便是受弯曲或在载等严酷环境下，焊剂残渣也不裂开。焊剂残渣附着性和拒水性强，可防止腐蚀和成分转移现象。通过与sn-zn系合金结合使用，实现与铝材的可靠连接。SOLDER CORED FORTE解决焊剂残渣裂纹以及剥离问题即使是受机械弯曲或冲击，焊剂残渣也不开裂，保持了清洁度。由于焊剂的研发，除解决残渣开裂问题外，浸润性与剥离对策并存。同时实现了焊剂少量飞溅。SOLDER CORED RMA08 显示出高度绝缘可靠性的通用产品显示出适全车载、工业设备的高度绝缘可靠性和耐腐蚀性。飞溅、气味、冒烟少，要提供良好的作业环境、助焊剂残渣呈淡黄色，外观检查容易。5.SOLDER CORED CBF具有卓越浸润性的无卤素松香芯千住焊锡丝a.氯、溴含量各自在900pm以下的符合无卤素标准的产品。b.改善了浸润性，即使垂直拖焊也可抑制桥连的产生。c.飞溅少、耐热性强，适合长时间的加热工法。6.SOLDER CORED EFC用微细线松香芯千住焊锡丝进行细间距实装a.伸线工程稳定，提高强度等微细线固有的质量。b.由于微细线规格焊剂的研发，实现了飞溅少量化。c.由于微细线规格焊剂的研发，抑制了桥连的发生。7.特殊用途焊锡a.铝材系列焊锡，抑制电偶腐蚀的高品质材料。b.为超声波焊接，不需要助焊剂。c.大幅度抑制铝线被吞噬现象。8.玻璃系列焊锡a.用于平板显示器等，扩大了用途。b.超声波焊接后，接合强度提高。b.依靠金属接合，拥有高电传导性能。c.可对ITO膜进行焊接。M705:拥有10年业绩的无铅焊锡通用3.0AG合金。M53:适用于车载用途等，具有优良的抗热疲劳特性。M35:0.3AG的低银松香芯焊锡丝通用合金。M20:无银松香芯焊锡丝的通用合金。M82：抑制焊烙铁头熔损的合金。M24MT:低价格流焊的校正用。M40:1.0AG焊膏的校正用。1.千住焊锡丝产品特点：润湿性切断性良好 上焊速度快浸润性良好 飞溅低 焊点饱满光亮 采即効性活性剂，初期浸润迅速改良助焊剂流动性，使浸润性扩散顺利采用耐热性强的活性剂，实现了良好的切断性，抑制了拉尖及桥连的产生削减了助焊剂产生的气体，减少飞溅2.适用范围：广泛应用于电器 电子零件的线路连接等处的无铅锡丝。PARKLE ESC 千住无铅锡丝 M705系列是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飞溅，高可靠性）：根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后，不仅能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及绝缘性良好。3.参考下列的图表，寻找您所需要的 Sparkle Solder Wire千住焊锡丝是可对重量轻、价格低的铝进行锡焊的下一代焊锡产品。 现在，线圈、电机等上使用的电线等以价格高、重量重的铜线为主流，但在电动汽车等必须进行轻量化的用途上，正在讨论重量轻、价格低的铝。然而，要是用以前的焊锡材料对铝进行锡焊，会发生被称作“电偶腐蚀”的现象，招致接合不良。“ALS系列”以标准电位与铝接近的锌为主成分，是一种抑制了电蚀、可靠性高的焊锡。在 Sn-Zn系列的焊锡中添加铝，抑制了铝腐蚀。“ALS系列”将铝连接到未来。适合寻求节能化、低价格化，采用重量轻、价格低的铝的元件的锡焊。一.特点1.这是一种抑制电蚀、质量高的焊锡材料Sn-Zn 系列材料的开发抑制了电蚀为超声波锡焊 , 不需要助焊剂凭借腐蚀性低的 ALS 助焊剂，进一步提高润湿性大幅度抑制铝线腐蚀现象2.推荐ALS 是铝材焊锡，推荐在超声波锡焊中使用与铝的标准电位差小的锌系列焊锡，抑制电蚀表现出良好的耐腐蚀性ALS用助焊剂腐蚀性低防止铝腐蚀千住金属研发出焊接玻璃用的焊锡丝，这是可在绝缘体的玻璃上，直接进行的焊接的产品。“GLS系列”是无需在玻璃等的绝缘体上实施金属膜，可通过超声波锡焊直接用焊锡材料成型电极的产品。与其说是焊锡材料，还不如说是电极成型材料，不会因为表面张力变成球形，可平滑地成型电极。被用于汽车的后挡风玻璃的天线、太阳能发电面板的电极成型等，用途正在扩大。一.特点1.用于平板显示器等 , 扩大了用途超声波锡焊后 , 接合强度提高通过金属接合具有高的导电性能够对氧化铟锡 (ITO) 膜进行锡
