价格：20.00起
石家庄利鼎电子材料有限公司
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1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强；2、流动性好，可浇注到细微之处；3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；5、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。LD-202常温固化灌封胶一、使用范围1、凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；2、广泛应用于变压器、互感器、水族器材、AC电容、高压包、负离子发生器、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封；3、不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。二、外观及特性项目 LD-202A LD-202B黏度(25oC cps) 12000到15000 45-55比重(25oC) 1.6 0.98颜色 黑色（也可） 浅黄--褐色配比（重量比） 5 1三、工艺说明：（以手工灌封为例）1.取料：202A在取出容器之前，应先搅拌均匀至无沉淀的填料，每一桶若以滚筒式分散机分散0.5-1小时(100转/分)效果会更好。2.计量 混合：202A与202B按重量比100：20份称量，混合均匀，混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能，甚至不固化。每次混合量不宜过多，应在1000克以内，并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。3.浇注灌封：混合后的料液应立即灌封，若被灌封的器件，细小缝隙较多，可能会形成气泡，可分两次灌封。注意：次灌封胶液一定要没过线圈，*二次灌封时次灌封的材料应已凝胶。4．固化：被灌封的器件，若用加温固化，不宜**过60℃，温度过高会产生爆聚，及料液中气不能排出，形成气孔。若采用室温固化，应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多，固化会加速，反之则减慢。四、LD-202常温固化灌封胶之固化工艺:1.灌封完毕后将器件置于干燥洁净的环境中进行固化。2.固化工艺：根据单个器件灌封量的多少，胶液可在室温下8-24小时固化(可根据用户需要进行调整)。3.如果要加速固化，可在浇注完毕胶液凝胶后进行加温来加速固化，加热温度不宜**过60oC，加热时间在1-2小时为宜(可根据用户需要进行调整)。五、可使用时间 室温下1小时六、LD-202常温固化灌封胶之固化物性能：(25oC下测试)项目 测试方法 数值体积电阻率(Ω.cm) GB1410-1989 ≥1.0×1015表面电阻率(Ω) GB1410-1989 ≥1.0×1014电器强度(KV/mm) GB/T1408.1-1999 ≥20剪切强度 （Kg/cm2） GB7124-1986 ≥80说明：本产品检测制样时，固化工艺：常温固化×12h+60oC ×4h。LD-107加温固化型灌封胶LD-107加温固化型灌封胶是以和固化剂为主的双组份AB剂混合使用的电子灌封AB胶，具有混合料黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异的特点，是电子灌封的**选择。一.特点:除具备一般灌封材料的特点外,特别具有:1、导热性能和耐热性能十分优异.2、柔韧性好、机械强度高.3、线性膨胀系数和体积收缩率小.4、阻燃性能好.二 用途 LD-106加温固化型灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、干式电抗器、高压包、高压开关等。三.外观及特性: 项目 106A 106B黏度(40℃cps) 11000至15000 40-50颜色 黑色(或) 淡黄配比（重量比） 4 1四.使用工艺：1、打开A料桶盖，用搅拌桨搅拌3分钟，再将A料预热至60℃备用。2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热1h以上，以去除器件内部的潮气。3、按照比例将预热好的A组分和B组分按照规定比例混合均匀，抽真空，然后对电子元器件进行灌封。4、按规定固化条件进行加温固化。注意：固化后的元器件要随炉冷却至室温后才可以取出。5、参考固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)五.可使用时间:25℃下8小时(或根据要求室温固化).LD-106加温固化型灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、干式电抗器、高压包、高压开关等。