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北京太戈科技有限公司
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本产品是双组份加成型**硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成高性能弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-60oC~+200oC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率较低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境无污染，符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。 技术参数序号检测项目检验标准单位产品测试结果A组分B组分 固化前 1外观目测---黑色流体白色流体2粘度GB/T10247-200825oC，mPa·S3500~45003000~40003密度GB/T 13354-9225oC，g/cm31.75±0.051.75±0.054混合比例（A：B）1:1重量比100100体积比1001005操作时间实测hr0.5~1.06固化条件实测hr4~12 （25oC，初步固化）0.5 （80oC） 固化后 7外观目测---灰黑色弹性体8硬度GB/T 531.1-2008Shore A50±59导热系数GB/T10297-1998w/m·k≥0.810膨胀系数GB/T20673-2006μm/(m,oC)21011吸水率GB/T 8810-200524h,25oC,%0.01~0.0212体积电阻率GB/T 1692-92（DC500V）,Ω· cm1.0×101613介电强度GB/T 1693-2007Kv/mm(25oC)18~2514耐温性实测oC-60~200注：产品固化后数据均为胶体彻底固化后测定所得。产品用途 本产品应用于有散热要求的电子元器件的灌封密封，如各种电源模块、线路板、高电压变压器的灌封封装，具有耐高温、绝缘、密封、防水、导热、阻燃、防环境污染、抗震动、保护电路及元器件的作用。注意事项1.胶料放置一段时间后会产生沉淀，故在取用前请先将A、B组分分别搅拌均匀，取用后注意密封保存。2.搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡，容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会因搅拌不均匀而导致局部固化不良。3.灌封到产品上再次抽真空可提高固化后产品的导热性能。4.该产品使用时，若触及含锡、硫、胺及其他重金属物质，则会由于“中毒”而难固化或不固化，使用时应注意清洁，防止带入杂质。5.产品使用时严禁接触缩合型硅橡胶、环氧树脂和聚氨酯，以防止产品中毒而不能固化。包装、储运及保质期1.包装：A组分：25kg/桶 B组分：25kg/桶 （或按客户需求协商*包装）2.储运：本品为非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。3.保质期：12个月，**期请复验；若符合标准，仍可使用。