价格：330起
深圳市千京科技发展有限公司
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本品为双组份高折射率**硅封装胶。主要针对小尺寸LED贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、2835、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。 本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等；固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA及金属有较好的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于LED贴片封装制程中调配荧光粉。 主要应用 大功率LED贴片SMD封装荧光胶 技术参数 型号 QK-5570A QK-5570B 外观 无色透明液体 无色透明液体 粘度（25℃）mPa.s 6800 3800 比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01 混合后粘度（25℃）mPa.s 4000±300 混合比例 1：10 胶化时间（100℃） 20sec 混合后可使用时间（25℃） Hrs 8小时 固化条件 100℃/0.5h+150℃/3h 硬度（JIS） Shore D 45±5 (D) 透光率（450nm,1厚） % ＞99 折射率 % 1. 伸长率 % 80 拉伸强度 MPa 1.3 剪切强度 Mpa 1.5 吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% 0.02 耐温范围（℃） -60～350 包装 包装规格为：1KG/瓶 储存 A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下；保质期6个月