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北京华诺恒宇光能科技有限公司
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华诺激光依托激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及**过20台的包括紫外激光器，**快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台。公司专注于**薄金属、非金属的精密切割、**薄金非金属的属狭缝切割、微孔加工、小孔加工等。激光精密切割，大型件的激光加工技术已经日趋成熟，产业化的程度已经非常高；激光微细加工技术如激光微调、激光精密刻蚀、激光直写技术等也已在工业上得到了较为广泛的应用。激光精密切割切割缝细小：激光切割的割缝一般在0.1-0.2。切割面光滑：激光切割的切割面刺。热变形小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。激光精密切割，激光加工的优点在国外，自1960年美国贝尔实验室发明红宝石激光器以来后，激光就逐步地被应用到音像设备、测距、仪器、加工等各个领域。在激光加工领域，虽然激光发射器价格非常昂贵(几十万到上百万)，但由于激光加工具有传统加工无法比拟的优势，在美、意、德等国家激光加工已占到加工行业50%以上的份额。激光精密切割的一个典型应用就是切割印刷电路板PCB（Printed circuits Boards）中表面安装用模板（SMT stencil）。传统的SMT模板加工方法是化学刻蚀法，其致命的缺点就是加工的极限尺寸不得小于板厚，并且化学刻蚀法工序繁杂、加工周期长、腐蚀介质污染环境。采用激光加工，不仅可以克服这些缺点，而且能够对成品模板进行再加工，特别是加工精度及缝隙密度明显优于前者，制作费也由早期的远**化学刻蚀到略低于前者。但由于用于激光加工的整套设备技术含量高，售价亦很高，仅美国、日本、德国等少数国家的几家公司能够生产整机。本公司激光加工为非接触性加工。不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品，符合环保要求，具有加工速度快、精细等特点。