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上海致水环保科技有限公司
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反渗透是利用压力差为动力的膜分离过滤技术，源于美国二十世纪六十年代宇航科技的研究，后逐渐转化为民用，反渗透膜的孔径很小，它能去除滤液中的离子范围和分子量很小的**物，目前已广泛运用于科研、生物、工程、食品、饮料、海水淡化等领域。而在工业用**纯水，例如电子、电力**纯水，化工，电镀**纯水，锅炉补给水及用**纯水的制备上常被用来作为去离子，电去离子（EDI）的**级处理，相对于传统采用离子交换树脂作为前期预处理工艺方法，反渗透具有更经济，更节能，运行更稳定，水质更可靠的优点，而且可以延长后级离子交换树脂的再生周期及电去离子（EDI）的清洗周期。采用EDI方式，其流程如下： 原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→一级反渗透 →PH调节→二级反渗透（反渗透膜表面带正电荷）→中间水泵→EDI系统→纯水箱→纯水泵→用水点目前制备化工行业用**纯水的工艺基本上是以上三种，其余的工艺流程大都是在以上三种基本工艺流程的基础上进行不同组合搭配而来。现将他们的优缺点分别列于下面： 种采用离子交换树脂其优点在于初投资少，占用的地方少，但缺点就是需要经常进行离子再生，耗费大量酸碱，而且对环境有一定的破坏性。反渗透膜分离技术杂质去除范围广。较高的脱盐率和水回用率，可截留粒径几个纳米以上的溶质。反渗透主机主要由增压泵，膜壳，反渗透膜，控制电路等组成，是整个水处理系统中的核心部分，产水水质的好坏主要也取决该部分只要膜的型号及增压泵的型号选取得当，反渗透主机对水中盐分的过滤能力都能达到99%以上,出水电导率可保证在10us/cm（25度） 以内。半导体清洗**纯水设备水质标准： 半导体芯片清洗**纯水设备出水水质完全符合美国ASTM纯水水质标准、我国电子工业部电子级水质技术标准（18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm五级标准）、我国电子工业部高纯水水质试行标准、美国半导体工业用纯水指标、日本集成电路水质标准、国内外大规模集成电路水质标准。 新兴的光电材料生产、加工、清洗；LCD液晶显示屏、PDP等离子显示屏、高品质灯管显像管、微电子工业、FPC/PCB线路板、电路板、大规模、**大规模集成电路需用大量的高纯水、**纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高，对水质的要求也越高，这也对**纯水处理工艺及产品的简易性、自动化程度、生产的连续性、可持续性等提出了严格的要求。