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上海菲兹电子科技有限公司
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上海菲兹电子科技有限公司全新销售功率半导体产品及配套器件,是功率半导体行业**企业。公司凭借多年的从业经验、不懈的开拓精神及良好的商业信誉,在电力电子行业树立了良好的企业品牌形象,同时菲兹与多家电力电子行业和上市公司长期保持着稳定互信的合作关系,也是众多**电子厂商(三菱、英飞凌、西门康,艾塞斯,尼尔,ABB,西玛,三社、宏微等)的优良诚信分销商。通过多年的实战经验,菲兹人积累了坚实的功率半导体应用知识,为电力拖动、风力发电、电焊机、变频器、高频感应加热、逆变电源、电力机车等行业提供完善的解决方案,为客户提供完整的技术支持!在这两个主要的散热途径中,由于自然冷却散热的换热系数一般都比较小(<10W/ m2C),并且整流桥前后散热面的面积也比较小,因此实际上通过该途径的散热量也是十分有限的;由于引脚铜板是直接与发热元器件(二级管)相连接的,并且其材料为铜,导热性能很好,所以在自然冷却散热的情况下,整流桥的大部分损耗是通过该引脚把热量传递给PCB板,然后由PCB板扩充其换热面积而散发到周围的环境中去。整流桥引脚热阻假设整流桥焊接在PCB板上,其引脚的长度为12.0mm(从二极管的基铜板到PCB板上的焊盘),则整流桥一个引脚的热阻为:在整流桥内部,四个二极管是分成两组且每组共用一个引脚铜板,因此整流桥通过引脚散热的热阻为这两个引脚的并联热阻:一方面由于PCB板的热容比较大,另一方面冷却风与PCB板的接触面积较大,其换热条件较好,假设其PCB板的实际有效散热面积为整流桥表面积的2倍,整流桥自然冷却和带散热器的强迫风冷散热这两种散热途径,可以发现其根本的差异在于:散热器的作用大大地改善了整流桥壳体与环境间的散热热阻。如果忽约散热器与整流桥间的接触热阻,则结合整流桥不带散热器的传热分析,整流桥通常是由两只或四只整流硅芯片作桥式连接,两只的为半桥,四只的则称全桥。外部采用绝缘塑料封装而成,大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热性能。我司主营产品如下:1、富士、英飞凌、三菱、西门康全系列IGBT产品;2、CDE、EACO、日立全系列电容产品;3、富士、三菱、英飞凌、西门康、ABB、三社、IR、IXYS、可控硅、单管、整流桥产品;4、建准全系列风机;5、CONCEPT及驱动板;6、富士通单片机及其它配套产品;