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东莞市先丰塑胶贸易有限公司
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TPX耐高温阻胶离型膜早是由积水公司开发出来的，采用流延工艺将三井公司牌号为MX002的TPX薄膜与住友公司的VLDPE进行五层共挤出复合薄膜，外面两层是TPX薄膜，中间是PE薄膜。主要用于FPC柔性电路板压合用，TPX耐高温阻胶离型膜俱有良好的耐温性，填充性和分离性，有效地提高了FPC柔性电路板的合格率。基本特性聚(4-)的基本特性利用Ziegler-Natta触媒如TiCl3/AlCl3/Al(C2H5)2Cl系统可将4-聚合成聚(4-)，通常，所得的聚(4-)具有头对尾(head-to-tail)结构，且具有同排(isotactic)的立体规则结构。立体规则性使聚(4-)具有相当高的结晶度。聚(4-)具有的结晶是由聚合体链绕成的螺旋(helix)所构成的，每两转螺旋含七个单体单位。一稳定的结晶型式为四方晶系(tetragonal)，每单位晶格含有四个聚合体链，二十八个单体单位。晶格的参数为a=18.6-18.7 A及b=13.8 A。理论上，其晶体的密度为0.812-0.813 g/cm3，可说是聚合体中低者之一。聚(4-)的结晶部份的密度之所以如此低，主要原因是聚合体螺旋的排列堆积得相当松散所致。在室温下，聚(4-)的无定形部份的密度为0.838 g/cm3，而结晶部份的密度约为0.813g/cm3，整体的聚合体密度约为0.830 g/cm3。此种结晶相较无定形相有较低密度的情影响影响形与水的特性类似(冰的密度较水为低)。聚(4-)也是半结晶聚合体中，一的聚合体平均密度大于结晶部份者。应用市场目前，全世界TPX的年使用量约为6000T，以欧美及日本市场为主。以前，闽台的业界对TPX材料并不是熟悉，使用TPX的主要原因通常为国外厂商所。因此，数年前闽台的TPX用量并不大，年使用量约10T，用途局限于微波炉餐具、透明化妆品容器及医疗器材。但随着闽台电子工业的进展，闽台的TPX用量在近年来有大幅的成长。TPX的离形性及耐温性使其成为优异的环氧树肢封装用模具材料。2000年，闽台约使用90公顷的TPX来制造LED封装模具。在电子封装业中，常会使用到一些可耐热的离形纸或膜。TPX制的离形膜因具有优良的耐温性而受到青睐。2000年，闽台业界约使用了50公顷的离形膜。另外，TPX的介电常数很低，因而有些TPX被用来制造高频连接器。因此，目前闽台的TPX年使用量大约为150公吨，预估未来的用量会持续成长。TPX也有很好的成纤性，原料来源广，因此，也有人称它为"贫民的尼龙"。注塑特性 TPX为结晶性高聚物，有明显的熔点，一般加热到235℃就能熔化;注塑时，一般使用温度为260℃--300℃。TPX不吸水，一般不需烘干，有时为了产品质量，也可以用60℃的温度，烘干30分钟至1个小时，以排出原料中的浮水。TPX收缩率为22‰;