价格：800.00起
惠州市腾辉科技有限公司
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腾辉T6169系可焊接导导银铜浆是腾辉科技融先进的技术采用优质原料而生产研发出来的电子浆料产品；该产品价格实惠，印刷适应性较强，单一组分，中温快速固化，有的附着力，焊接牢度强劲，**低的电阻率，适用于80-200目丝网印刷及点涂；公司可根据客户的要求研发制造所需特殊浆料产品。产品用途：主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板补孔、太阳能硅板焊接等电子电路领域。适用基材：PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材上使用，有的附着力。基本质量参数：名 称可焊接导电铜浆型 号T61690系项 目指 标外 观粘稠液体,无杂质、无结皮、无分层黏度（Pa.s）70-180细 度（μm）≤25固含量(％)80±1附着力kg/mm23M胶带**无脱落密度kg/L≈2.0公斤*铅笔铅笔硬度：≥2H电阻(mΩ/cm2/25µm)＜0.2欧姆干燥条件150℃，25-30min适用基材PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材稀释剂稀释剂网板清洗剂二、、等导电银铜浆颜色：铜色性能指标1、填料：银铜粉2、固含量：60~75%3、密度（g/cm3）2.0-2.54、粘度（CPS）10，000-20，000（旋转式粘度计，Ⅱ单位75rpm,25℃）5、涂布面积（cm2/g）(取决于膜层厚度)100-2006、方电阻（Ω/□）<0.27、附着力（3M810胶带，垂直拉）无脱落8、硬度(*铅笔)>2H8、挠曲性（导线宽1mm，2公斤力×180°外折△R<2Ω×1分钟×10次）用途专业用于薄膜开关、遥控器面板、电脑键盘电路、屏蔽电路、发热电路、电路修补及需要焊接的电子电路、软性线路的印刷、线路板灌孔等。使用及注意事项：1.体系粘度对稀释剂较为敏感，如需要稀释，在公司技术人员指导下进行，或每次加较少量逐步试验；开启盖后应尽量使用完。2.使用前用慢速滚动4小时以上方式混匀后印刷效果；搅拌机3-5分钟；没有条件的也可以用调墨刀手工慢速搅拌均匀约10分钟，注意不要带入气泡；3.常规使用英制150至200目聚酯丝网印刷。4.适用于丝网印刷方式。此铜浆原包装宜密封贮藏在4℃处保存6个月。5.以上数据是本公司产品试验室条件下所得结果，仅供参考；是否适合使用方要求，以使用者根据现场实际条件调整结果为准。