价格：800.00起
惠州市腾辉科技有限公司
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高温铜浆温度可从500℃到850℃烧结而成。具有低电阻，附着力强，可焊性好，印刷适应性强等特点。广泛用于：厚膜电路、电子线路等。可以根据产品需要制作所需要的浆料。 适用范围: 此产品适用于陶瓷玻璃类产品电极使用。保存条件，有效期： 产品应在5-25℃的环境温度下密封储存，有效期为产品发货之日起三个月。导电银铜浆颜色：铜色性能指标1、填料：银铜粉2、固含量：60~75%3、密度（g/cm3）2.0-2.54、粘度（CPS）10，000-20，000（旋转式粘度计，Ⅱ单位75rpm,25℃）5、涂布面积（cm2/g）(取决于膜层厚度)100-2006、方电阻（Ω/□）<0.27、附着力（3M810胶带，垂直拉）无脱落8、硬度(*铅笔)>2H8、挠曲性（导线宽1mm，2公斤力×180°外折△R<2Ω×1分钟×10次）用途专业用于薄膜开关、遥控器面板、电脑键盘电路、屏蔽电路、发热电路、电路修补及需要焊接的电子电路、软性线路的印刷、线路板灌孔等。应用范围： 适用于SMD 工艺，各类硬质线路板电路印刷、多层板连接点的印刷、补线、粘接。太阳能电池板的输出电极印刷，及SMD-Chip 元件电极形成。各类接触电路，键盘导电，按键接触导电。使用说明：稀释：用稀释剂，但用量不要**过5%。印刷：100-250 目的网版印刷胶刮硬度：70°。干燥：80-90℃ 10分钟固化条件：150~160℃ 恒温30 分钟；（视印刷厚度、面积可适当增减时间）概 述：CAPITON-COP-300是一种完全适用于铜板工艺的单组份、可直接焊接的导电铜浆，也适用SMD工艺及多层 连接点的印刷。 ◆优 点：▲自然干燥； ▲可直接焊接，*额外工艺流程； ▲可通过热风整平或手焊进行修补，有附着力； ▲粘接力强。 ◆应用范围：CAPITON -COP-300系列 特别适用于补线、粘接和丝印。