价格：10.00起
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捷纬科技拥有一批超过十五年丰富经验的半导体封装行业和失效分析领域的应用支持及服务人员； 捷纬科技不仅为客户提供设备品质保证和控制，而且为客户提供失效分析，研发能力的提高、产品质量改善的成功，更能为相关检测和分析流程提供应用技术支持和行之有效的咨询顾问等附加值服务。GLASER激光开封机产品功能和特点：-自动激光系统。-能够去除所有类型的半导体封装。-任何材料引线（金、铜、铝）的引线部分和第二焊点都可以。-铜线产品的有效解决方案：激光后再进行化学对铜线损伤小。-通过化学刻蚀可以打开芯片表面几百微米的EMC（通过手动或MISWetEtch：使用少的酸）-容易、简单、快速和安全的操作。>摄像机提供实时图像。>用户能够通过鼠标拖动/数值输入来设置区域。>叠加X-ray图片可以捕捉样品的图像。>自动门锁：系统门在操作期间不能打开。>通过电脑程序Z轴调节。-用户能够通过窗口（防激光辐射）观察操作过程-利用程序实现简单的重复。-烟和粉尘能够排除（选项：烟尘过滤器）激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。 激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加，同时避免了减少强酸环境暴露。捷纬科技旗下品牌GLASER（捷镭）激光开封机系统是全球早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上的激光开封机设计理念和制造技术。设计更全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有超过80% 的GLASER（捷镭）激光开封机在被投入使用。成为Apple公司在的供应商。1）2012----半导体铜线的应用，开发出世界上台可以商业化使用的激光开封机系统，成为行业的一个标准。2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是当时行业精度高的激光开封机系统。3）2015----半导体银线的应用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同轴同焦，实时操作激光开封机系统。4）2016----金属封装的应用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W / 50W可切换，更完善的软件和硬件系统。机型： 桌体机 / 立式一体机激光器类型： 光纤激光（进口），制冷方式-风冷激光扫描头： 高速扫描头（进口）激光波长：10nm输出功率：20W / 50W开封速度：≥ 8000/s实时操作模式，共焦和同轴： 同轴共焦：可以导入X-Ray, C-SAM,JPEG, 相关图像（影像系统和激光系统共焦和同轴的彩色成像系统，实时成像与激光扫描同步）激光寿命：>80000 小时大扫描尺寸：110 x 110安全等级：Class I激光安全玻璃视窗：有可观察安全玻璃视窗，保护眼睛不被侵害烟尘过滤器：标配EMO：紧急停止按钮视觉系统：1000万以上彩色高清照相机电脑：高稳定性GLASER定制工业电脑显示器：LCD 19"视觉系统与视觉系统为同一系统，实时显示于同一显示 器，同一画面之上GLASER激光开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以全部通过图像用户界面来控制。完全去除、位置、斜面均可以实现。降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。应用:器件预：塑料、陶瓷、MEMS功率器件预开槽无需酸来暴露出电路复杂形状开槽无需破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件能够用于后续需要酸来清洁、低温、低腐蚀调条件下的应用需要、横截面分析准备、焊接引线切割、薄PCB切割
