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千住焊锡膏S70G-HF(C) TYPE4特性与优点:1.无卤素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理， 通过离子色谱法测试。2.无卤素助焊剂分类： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 属 ROL03.印刷： 低 0.3 mm 细间距4.印刷： 长 72 小时的网板寿命5.印刷： 长 24 小时的印刷间歇时间6.印刷： 改良的焊锡膏转印效率7.印刷： 适用于高 125 mms-1的高速印刷8.回流焊： 改良的回流工艺窗口， 使其具备（即使用长时间高浸润温度回流曲线） 卓越的聚合性和润湿性9.回流焊： 增强浸润温度到 150-200ºC10.回流焊： 低热坍塌温度 182ºC11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有卓越聚合性和润湿性12.回流焊： 非常闪亮的焊点13.回流焊： 残留物透明、无色，易于进行焊后检验14.回流焊： 5 次回流焊后残留物针刺测试千住焊锡膏S70G的性能和规格 项 目ECO Solder paste S70G试 验 方 法焊材粉末合金组成Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）−溶融温度固相线温度 217℃PITCH温度（液相线） 219℃DSC示差热分析仪粉末形状 球形SEM电子顕微镜焊材粉末粒径Type3：25〜45μmType4：25〜36μmType5：15〜25μmSEM及雷射法 FLUXFLUX TYPEFLUX 活性度ROL0J-STD-004J-STD-004卤素溴（Br）系0.02%以下（本产品不是无卤素锡膏）电位差滴定（Flux单独测定）表面绝缘抵抗试验（40C90%RH,168hr）Over 1.0E+12JIS Z 3284迁移试验（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） Over 1.0E+9未发生迁移JIS Z 3284铜镜试验PASSJIS Z 3197氟化物试验 PASSJIS Z 3197ソルダペースト黏度190Pa.sJIS Z 3284摇变性指数0.65JIS Z 3284FLUX含有量11.5%JIS Z 3197热坍塌特性 0.3mm以下JIS Z 3284黏着性/保持时间（1.0N以上）1.3N/24h以上JIS Z 3284铜板腐蚀试验 合格JIS Z 3197保存期限（冷藏:0 ～ 10C未开封）6个月 −千住焊锡膏M705-GRN360-K2-V常见问题与应对一.小锡珠1.预热时间过长2.升温过快改善对策1.缩短保温时间或降低保温温度2.降低升温斜率二.大锡球 1.印刷过量2.预热时间过长改善对策1.调整刮刀压力和速度2.缩短预热时间三.焊锡不足加热过快导致引脚温度过高,锡爬上引脚， 调整升温斜率四.颗粒状焊点 回流不足， 提高峰值温度五.焊点发白 回流过度， 缩短回流时间或降低峰值温度六.桥连1.升温过快导致热坍塌2.印刷过量对策1.降低升温斜率2.调整刮刀压力和速度※ 许多问题可能由多种因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生产设备及产品本身的设计等。如有任何疑问请咨本公司工程师千住焊锡膏SS-CN63-HD适用于通信精密电子机器的SPARKLE 系列有铅千住焊锡膏.用途广泛可对应各式产品生产线，身为全世界的电子产业先端技术领域中强有力的配角，不断地且持续地挑战先进领域. 含有树脂之焊材。应用于电子机器、通信机器、计测机器等的组装与接续。球状的Solder powder与具有优良化学安定性的Flux 组合 ，使以往不可能膏状化的活性In合金，也能成为制品。再者，与一般的焊接合金相比，锡膏的质量保存期限时间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求，我们也有多种的产品对应。
