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Parylene在MEMS及半导体产品上的应用 Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。Parylene能在0.2um厚时就完全没有针孔，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压，又是摩擦系数很低的一种自润滑材料，化学惰性和阻隔性能也好，因此在微电子机械系统中，除了作电介质材料外，还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。Parylene在OLED上的应用市场对OLED显示器件要求使用寿命大于10000h，而OLED对于水汽、氧气非常敏感，其有机发光材料和活泼金属阴极都很容易和水汽、氧气发生反应而使器件遭到损坏。派瑞林涂层的水汽渗透率非常低，较可靠的将OLED器件与外界的水氧隔绝，保护了发光材料和活泼金属阴极，从而提高了OLED的使用寿命。派瑞林在电路板上的应用随着印制电路组件日益向小型化和高密度方向发展，给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。存在于传统三防之中的涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有针孔和气泡等弊端尤为突出。Parylene涂敷属于气相沉积的过程，气态的小分子能渗透到元器件的细小缝隙，均匀的形成一层无针孔无气泡的防护膜，更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。另外，Parylene涂层厚度较薄（通常为25um）,对电路板表面绝缘电阻影响不大，且对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。。Parylene采用了一种独特的化学气相沉积工艺（CVD）。CVD工艺早应用于半导体工业的外延生长，整个过程是气态反应，又在真空条件下进行，因而可以获得非常均匀的涂层，达到其它方法难以实现的同形性。过程主要有三步：1.真空130℃条件下固态派瑞林材料升华成气态。2.真空680℃条件下，将气态双裂解成活性单体。3.真空常温下，气态单体在基体上生长聚合。
