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惠州市腾辉科技有限公司
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导电银浆使用方法 1、基片 PET 或 PC; 2、丝网 用200-300目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷; 3、稀释剂 以HS820稀释剂稀释,使用前应充分搅拌; 4、固化工艺(推荐) IR烘道: 80℃×2分钟 烘箱: 80℃×30分钟 5、清洗剂 环已酮 6、储 存 2-8℃冷藏,未开封的储存期在6个月。 7.包 装 1公斤、2公斤,塑料包装 导电银浆操作与安全 导电银浆料含有**溶剂,使用时应保持通风良好,以避免过量蒸气吸入体内: 如触到皮肤,应及时用清水和肥皂清洗。目前使用大的几种银浆包括: 1、PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆; 2、单板陶瓷电容器用浆料; 3、压敏电阻和热敏电阻用银浆; 4、压电陶瓷用银浆; 5、碳膜电位器用银电极浆料; 低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度较高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉,有时也用金粉、石墨、炭黑(现已有专门的导电炭黑)、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有、、酸树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点(120-230℃)溶剂。另外,根据需要加入分散剂、滑爽剂等添加剂。导电银浆要求的特性有:导电性(抗静电性)、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。导电银浆 此款银浆开发设计应用于薄膜按键开关与软性线路板行业。烘烤温度在120℃以上烘烤30分钟时,可获得优异之电气及物理特性,可用在PET/IT0和PC,在焊接银浆固化后可进行焊接,用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。等材料上均可使用,具有良好的印刷性、导电性、抗氧化性。 主要特性 1、低电阻:无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在**溶剂里,所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。 2、硬度好:固化后的银浆构造密集,并且拥有很好的表面硬度,此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。 3、附着性佳:有较好的弹性和的对聚脂薄膜的附着力。 4、绕折性佳:对折后以2KG法码压住60秒,正反折为一次,阻抗值升高不**过原来之300%的弯折次数。