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发光龙骨_散热问题如何解决_明哲铝业 随着发光龙骨的发展,发光龙骨技术也越来越强大。新技术是为了提高发光龙骨产品的性能,但也带来了新的问题: 问题一,为了增加单管的光通量,注入更大的电流密度,芯片产生更多的热量,需要散热。 问题二,包装的新结构,随着发光龙骨光源功率的增加,多个功率发光龙骨芯片需要集中包装,产生更多的热量,需要更有效的散热结构和措施。 发光龙骨的设计不仅要提高照明器具的效率、配光要求、外观美观,还要提高散热水平,采用导热好的材料,还要具有良好的机械性能和密封性,散热体要防尘,发光龙骨照明器具的温升要小30℃。为了提高散热水平,根据专家的意见,华辉提出了一些建议 1.从发光龙骨芯片来看,采用新结构、新技术,提高发光龙骨芯片结温的耐热性和其他材料的耐热性,降低散热条件的要求。 2.降低发光龙骨设备的热阻,采用新结构、新技术封装,选择热传导性、耐热性好的新材料,包括金属间粘接材料、荧光粉混合剂等,热阻≤10℃/W以下。 3.降低升温,尽量采用导热性好的散热材料,设计上要求良好的通风孔,尽快散热,要求升温在30℃以下。