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石家庄利鼎电子材料有限公司
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耐高温灌封胶-常温固化系列系列,通常耐热要求高,固化温度就要高一些,但是这样无形中给很多没有加热设备或是不方便大批量一块做加热的公司,摆出一道难题。现在制品,很多对耐热都有要求,对于电子元件,因为通电,后期会有热量的积聚,这样,热量一直积聚,温度就会升高,温度升高到绝缘材料耐热范围之上,绝缘性能会大幅度降低,容易引起击穿等情况,导致材料报废。为了保证使用的安全性,通常要求灌封胶耐热**正常使用温度,以确保使用寿命。对于常温固化,通常耐热在100度以下,为了满足更高的耐热要求,需要常温高耐热环氧体系。利鼎常温高耐热灌封胶LD-233特点:高温环境,无论是环境高温,亦或是因为长时间工作,热量积聚引起的高温情况,都能保持良好的电气性能,防止击穿,亦能保持良好的机械性能,粘接,强度性能数据处于稳定状态。LD-107加温固化型灌封胶LD-107加温固化型灌封胶是以和固化剂为主的双组份AB剂混合使用的电子灌封AB胶,具有混合料黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异的特点,是电子灌封的**选择。一.特点:除具备一般灌封材料的特点外,特别具有:1、导热性能和耐热性能十分优异.2、柔韧性好、机械强度高.3、线性膨胀系数和体积收缩率小.4、阻燃性能好.二 用途 LD-106加温固化型灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封,如干式变压器、干式互感器、干式电抗器、高压包、高压开关等。三.外观及特性: 项目 106A 106B黏度(40℃cps) 11000至15000 40-50颜色 黑色(或*) 淡黄配比(重量比) 4 1四.使用工艺:1、打开A料桶盖,用搅拌桨搅拌3分钟,再将A料预热至60℃备用。2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热1h以上,以去除器件内部的潮气。3、按照比例将预热好的A组分和B组分按照规定比例混合均匀,抽真空,然后对电子元器件进行灌封。4、按规定固化条件进行加温固化。注意:固化后的元器件要随炉冷却至室温后才可以取出。5、参考固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)五.可使用时间:25℃下8小时(或根据要求室温固化).随着电压等级的增高,对高压电缆接头的绝缘要求必将更加严格,为了加强安全等级,利鼎利用自身技术优势,研究开发绝缘、防水、防潮电缆接头密封胶,通过对电缆接头进行灌封,提高使用寿命,提高安全系数。实现简单安装、****命、安全运行!1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强;2、流动性好,可浇注到细微之处;3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮性能;4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;5、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久。