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用专业的技术、用心的服务。关注客户，持续改善。以人为本，诚信服务，顾客至上"是我们公司的服务理念，快速、亲切、准确是我们的服务宗旨，你们满意就是我们前进的动力，欢迎拨打我们网站的电话热线进行咨询。激光加工的应用范围还在不断扩大，如用激光制造大规模集成电路，不用抗蚀剂，工序简单,并能进行0.5微米以下图案的高精度蚀刻加工，从而增加集成度。此外，激光蒸发、激光区域熔化和激光沉积等新工艺也在发展中。激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中，可减少加工时间，降低加工成本，提高工件质量。激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。与传统的板材加工方法相比，激光切割其具有高的切割质量、高的切割速度、高的柔性（可随意切割任意形状）、广泛的材料适应性等优点。激化切割在激化切割过程中，材料在割缝处发生气化，此情况下需要非常高的激光功率。为了防止材料蒸气冷凝到割缝壁上，材料的厚度一定不要超过激光光束的直径。该加工因而只适合于应用在必须避免有熔化材料排除的情况下。该加工实际上只用于铁基合金很小的使用领域。该加工不能用于，象木材和某些陶瓷等，那些没有熔化状态因而不太可能让材料蒸气再凝结的材料。另外，这些材料通常要达到更厚的切口。激光加工技术是一项集光、机电、材料及检测于一体的先进技术．激光具有的四大特性：高的单色性、方向性、相干性和亮度性．应用激光固有的四大特性，将具有高能量密度的，能被聚焦到微小空间的激光用于加工的方法叫激光加工．激光加工主要涉及：激光焊接、激光打标、激光雕刻等．在电子工业中的应用激光加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，特别符合电子行业的加工要求。另外，还由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小，因此在电子工业中得到广泛应用。
