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千住焊锡膏M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比合金名称M40M705合金组成Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)Sn-3.0Ag-0.5Cu溶融温度（℃）固相线211217溶融Peak①215 ②222219液相线222219拉伸强度（MPa）59.447.8延伸（％）62.879.8Poisson比0.350.35线膨涨系数21.321.7专利JP3753168JP3027441下重点介绍1个银锡膏千住焊锡膏：ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化进而开发出含银量1%的锡膏是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。M40-LS720从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。千住焊锡膏M705-GRN360-K2-V常见问题与应对一.小锡珠1.预热时间过长2.升温过快改善对策1.缩短保温时间或降低保温温度2.降低升温斜率二.大锡球 1.印刷过量2.预热时间过长改善对策1.调整刮刀压力和速度2.缩短预热时间三.焊锡不足加热过快导致引脚温度过高,锡爬上引脚， 调整升温斜率四.颗粒状焊点 回流不足， 提高峰值温度五.焊点发白 回流过度， 缩短回流时间或降低峰值温度六.桥连1.升温过快导致热坍塌2.印刷过量对策1.降低升温斜率2.调整刮刀压力和速度※ 许多问题可能由多种因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生产设备及产品本身的设计等。如有任何疑问请咨本公司工程师低银千住焊锡膏的特点M40-LS720：1.优越的价格竞争性2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下4.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、立碑现象5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利
