价格：58.00起
深圳市红叶杰科技有限公司
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电子灌封硅胶应用前景：电子、电气、机电、家电等电力产品在工作时，由于电流原因，长时间持续的工作状态，产品内部会逐渐产生大量的热量，容易烧坏内部的元件或绝缘介质，导致产品无法使用或者修复，严重的会引发重大火灾事故；传统的电子灌封材料有、等，因其不够环保、操作时释放的气体对人体会产生伤害，且硬度较高，达不到减少内部元件之间的应力作用的效果，并不是非常理想的灌封材料；为了提高电子元器件的稳定性与可靠性，一般会在其内部灌注一层具有电气绝缘性能和导热性能的灌封材料，以达到电子元器件及线路之间的绝缘效果，和起到一定的散热、减少应力的作用，而AB双组份流动性液体状硅胶，具有抗绝缘性、导热性能、硬度可调整、防水防潮、回弹性能、环保食品级、耐酸碱、耐臭氧等特性，非常符合这一灌封材料的要求，所以在近几年中，硅胶行业发展较快，特别是作为电子灌封材料领域，电子灌封硅胶已逐渐成为主导市场的主要材料。电子灌封硅胶注意事项：1、需将灌封的产品保持干燥，清洁，周围环境良好，以便于灌封；2、灌封前，建议先检查A胶，看是否有沉淀物产生，如有，将A胶充分搅拌均匀即可；3、严格按照混合比例称重配比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，让A\B胶能够充分交联反应，以免出现固化不完全的情况，造成材料的浪费；4、搅拌均匀后视情况是否需要做排泡处理，需及时将混合好的胶料进行灌封，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液（使用前可计算好硅胶的用量）；5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。电子灌封硅胶操作方法：1、严格按照AB重量比称重 按正确的配合比(重量比)进行称重配比，如果混合比例发生严重偏差，会影响胶料固化不完全，造成次品的情况；2、混合搅拌均匀A组分、B组分 将A组份和B组份进行混合搅拌均匀，A、B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约1-2分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀，后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器建议是搅拌胶料的3倍左右。3、抽真空排气泡 完全搅拌均匀后迅速移到真空箱内进地脱泡，搅拌时卷入的气泡会使液面上升，气泡破了后液面又会下降。真空度的大小以及抽真空时间 ，看胶水的粘度及产品的要求面定(脱泡时间一般为：2～4分钟)。如果没有真空机，可按顺时针方向搅拌2~3分钟，搅拌均匀后将胶料静置5～20分钟自动脱泡。4、倒入灌封胶等待固化 灌注设定好的胶量，需注意不要过快而卷入气泡，顺着外壳的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。灌注完胶料后等待胶料固化成型即可。PS：建议等待胶料固化24小时，让胶料完全固化成熟稳定后，再投入使用。电子灌封硅胶性能特点：a、低粘度流动性好，可自动排泡，操作便捷，适合灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处；b、具有可拆性，密封后的部件可取出进行修理和更换，再次使用灌封硅胶进行修补可不留痕迹；c、胶料在常温条件下混合后的操作时间可调节，在加温条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用；d、固化过程中不收缩，具有较低的线收缩率0.1%；e、成型之后的硅胶具有较低的化学惰性，可**保护产品抗腐蚀抗酸碱抗老化，绝缘防水防潮减少内应力等作用；f、材料加入进口粘接剂材质，有效解决电子灌封胶粘接性问题；g、耐高低温在-50℃-220℃区间环境中不受影响，适合不同的恶劣环境。