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深圳市一通达焊接辅料有限公司
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千住无铅锡膏的使用指导：一.保存1.1-12℃可保存 6 个月；2.若无冷藏条件，在低于 23℃阴凉干燥处，可保存 1个月。二.回温:打开罐盖前应使锡膏逐渐恢复到适宜的环境温度, 否则空气中的水分会进入锡膏而影响其质量。恢复到适宜温度（20℃-25℃）所需时间如下：重量 时间250 克 1 小时500 克 2-4 小时三.搅拌锡膏在使用前应平缓搅拌直至物料均匀。没有存取锡膏时，容器须保持密闭。不要将水或酒精混入锡膏以免破坏其流变性能。使用离心机(自动搅拌机)搅拌锡膏会使锡膏温度上升。 若想缩短回温时间, 可将锡膏从冰箱取出后直接使用离心机搅拌 10-20 分钟。四.印刷指导模板厚度: 模板厚度不 PCB 小脚间距有关,建议厚度:1. 6-8 mils：35-25 mils（脚距）2. 3-5 mils：25-12 mils（脚距）(详细情况请咨询模板供应商)刮刀材料: 金属或氨甲酸乙酯材料刮刀角度: 50-70 度印刷速度: 建议印刷速度 20-80mm/s1. 降低刮刀速度可增加锡膏印刷厚度。2. 钢板厚度增加，刮刀速度应相应减小。印刷压力: 建议压力 100-200 KPa1. 刮刀压力应足以刮清模板。2. 刮刀压力过大可能导致：A. 加快模板磨损,B. 锡膏空洞,C. 锡膏从模板反面压出、 引起锡球。五.贴片千住无铅锡膏在温度低于 23℃及相对湿度小于 60%的适宜条件下，在印刷、贴片和回流间可保持 16 小时的粘性。确切时间取决于使用环境。若间隔时间过长可能影响焊接效果。六. 锡膏的收集与调整 收集一天工作结束后尚未用完的锡膏。如果锡膏已经干化则必须抛弃。 抛弃时请遵照当地的法律法规，避免污染环境. 若想在以后继续使用,请将锡膏密封后保存于冰箱. 重新使用时,将使用过的锡膏和新锡膏按 1 比 3 的比例进行搅拌。通过搅拌能够恢复锡膏的流变性能。这种调整只能进行一次。为了达到理想效果，经调整的锡膏应在搅拌后立即使用。如果经调整的锡膏未在 24 小时内用完则不要再使用。低温千住无铅锡膏L23-BLT5-T7F（sn42/ag1/bi57）熔点138度，采用进品材料经过先进的生产工艺制造而成，广泛用于LED灯珠的焊接，有效的解决了L20低温锡膏焊接强度不够的问题，润湿性良好。在保证低温焊接工艺要求的同时，从根本上解决了目前常用低温焊料可靠性差的问题。 低温千住无铅锡膏L23-BLT5-T7F合金具有较大的平衡润湿力和较短的润湿时间，展现出其优异的合金润湿性能。千住无铅锡膏M705-S101ZH-S4为高精度表面贴装应用设计，适用于高速印刷、贴装生产线。本产品不但具有优良的焊接性能，焊点光亮饱满，虚焊、桥连等丌良率低，而丏性能非常稳定，长时间使用或在非受控环境下依然能保证良好的焊接效果。千住无铅锡膏的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证丌同吸热部位的焊点都均匀一致，尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性，正常使用条件（20-25℃，RH 30-60%）下连续印刷 12 小时粘度和粘性均丌会发生显著变化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明，*清洗。M705-S101ZH-S4的特点与性能：1.符合 IPC ROL0, No-Clean 标准2.回流窗口宽，适应多种回流曲线，保证板面不同吸热部位都有一只的焊接质量3.良好的流动性和粘度稳定性，印刷一致性好4.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属5.焊点饱满光亮,焊后探针可测6.残留无色透明7.适用于氮气或空气回流合金焊材被广泛的使用已有5000年的历史，其中扮演基本的角色是锡铅构成的锡铅系焊材，近年来由于出现了地下水被铅所污染的问题，对于会造成环境污染的铅应全面禁止使用的呼声也愈来愈高，千住金属也体认到21世纪的环境保护之社会使命；因此，进行深入研究而开发出千住无铅锡膏「ECO SOLDER」。