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深圳市一通达焊接辅料有限公司
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日本千住焊锡膏的储存与使用条件 设定 推荐程序 备注 储存条件 冷藏：保存在0～10℃ 未开封状态 使用时恢复到常温的时间 常温放置60分钟以上 禁止强制性加热，建议使用前对焊膏的实际温度进行测量 常温放置时的可使用时间 3天 未开封状态 使用前的搅拌手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌30～60sec自动搅拌: 30～60sec*因自动搅拌机的性能而异（注意不要过度升温） 作业温度 温度: 22 ～ 28℃湿度: 30 ～ 70%RH －－－ 可印刷时间 24小时以内 不可将印刷后的焊锡膏和未使用的焊锡膏混合 印刷中断时的可放置时间 1小时以内 －－－ 印刷后至部品搭载为止的可使用时间 8小时以内 －－－ 印刷后至回流为止的可使用时间 8小时以内 －－－ 再储存时（**于未使用的剩余部分） 冷藏: 0～10℃ 如在保质期内，可将盖子盖紧千住焊锡膏M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比合金名称M40M705合金组成Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)Sn-3.0Ag-0.5Cu溶融温度（℃）固相线211217溶融Peak①215 ②222219液相线222219拉伸强度（MPa）59.447.8延伸（％）62.879.8Poisson比0.350.35线膨涨系数21.321.7**JP3753168JP3027441千住焊锡膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的标准时间及进再保管时的注意点1.有效期限为冷蔵・未开封状态下自制造日起算3个月。2.使用时在常温环境下放置4小时以上24小时以内、手撹拌、或是自动撹拌机进行撹拌之後、在推荐温度，湿度范围内进行印刷作业。并且、在使用自动撹拌机的情况下、可能会伴随产生锡膏温度上昇及低粘度化、故请以必要的低限度进行撹拌。2.在印刷作业开始後、建议於8小时以内使用完毕。容器内残余未使用之部分请密闭、若在8小时以内预定使用的情况下请以常温保管後使用。若无立即需要使用、请密闭并以冷藏进行保管（再冷藏情况仅以一次为限）。2.水洗锡膏特别易因吸湿而受到影响、吸湿量过多的情况下、会造成不良原因。敬请十分注意所使用环境及运送过程的温度控管。适量添加锡膏、在8小时以内进行全量交换。使用後残余部分的锡膏请勿再进行使用。 千住焊锡膏S70G-HF(C) TYPE4特性与优点:1.无卤素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理， 通过离子色谱法测试。2.无卤素助焊剂分类： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 属 ROL03.印刷： 低 0.3 mm 细间距4.印刷： 长 72 小时的网板寿命5.印刷： 长 24 小时的印刷间歇时间6.印刷： 改良的焊锡膏转印效率7.印刷： 适用于高 125 mms-1的高速印刷8.回流焊： 改良的回流工艺窗口， 使其具备（即使用长时间高浸润温度回流曲线） **的聚合性和润湿性9.回流焊： 增强浸润温度到 150-200ºC10.回流焊： 低热坍塌温度 182ºC11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有**聚合性和润湿性12.回流焊： 非常闪亮的焊点13.回流焊： 残留物透明、无色，易于进行焊后检验14.回流焊： 5 次回流焊后残留物针刺测试