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深圳市红叶杰科技有限公司
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电子灌封硅胶：电子灌封胶是将液态高分子**硅复合物采用手工或者机械设备方式灌注装有电子元件、线路、箱体底板的器件内，起到保护提高产品安全性能的作用；液体灌封硅胶在室温或者加热条件下化成型，形成性能优异的热固性高分子绝缘防水防潮减震阻燃耐高温材料，其在化过程中不产生其他物质，对于不同的材料都有着良好的粘接性能。电子灌封硅胶应用前景：电子、电气、机电、家电等电力产品在工作时，由于电流原因，长时间持续的工作状态，产品内部会逐渐产生大量的热量，容易烧坏内部的元件或绝缘介质，导致产品无法使用或者修复，严重的会引发重大火灾事故；传统的电子灌封材料有、等，因其不够环保、操作时释放的气体对人体会产生伤害，且硬度较高，达不到减少内部元件之间的应力作用的效果，并不是非常理想的灌封材料；为了提高电子元器件的稳定性与可靠性，一般会在其内部灌注一层具有电气绝缘性能和导热性能的灌封材料，以达到电子元器件及线路之间的绝缘效果，和起到一定的散热、减少应力的作用，而AB双组份流动性液体状硅胶，具有抗绝缘性、导热性能、硬度可调整、防水防潮、回弹性能、环保食品级、耐酸碱、耐臭氧等特性，非常符合这一灌封材料的要求，所以在近几年中，硅胶行业发展较快，特别是作为电子灌封材料领域，电子灌封硅胶已逐渐成为主导市场的主要材料。电子灌封胶性能特点：1、可室温固化，也可加温固化，适合多种操作工艺；2、防潮防水可达IPX7级，有效保护产品不受潮，增加产品使用寿命；3、固化后形成柔软的橡胶状，缓和冲击性能优越、达到减少元件内部应力作用，保护元器件；4、阻燃性可达UL94V -0级，完全符合欧盟ROHS指令要求；5、导热性能良好，可以起到很好的散热作用，保护产品；6、耐热性、耐潮性、耐寒性、耐油型较好，应用后可以延长电子配件的寿命；7、柔韧性能较好，更有利于损坏的元器件修复后，再次使用；8、低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，也可手工灌封或者点胶机、灌胶机操作。电子灌封硅胶没有真空机如何做排泡处理？1、硅胶AB两组分混合之后，就会有气泡产生，这时也可以借助吹风筒，需用冷风输送，来做排泡处理，或者再次过程中，用牙签或针戳破较大的气泡即可，小气泡会慢慢的自动消失。2、也可以减少B剂（固化剂的使用量），延长AB胶混合之后交联的时间，让硅胶有充分的时间自动排泡，已达到真抽空的效果；如果您在使用过程中，有任何不确定或者已遇到硅胶技术问题，都可以直接联系，红叶真诚为您服务，做到真正的合作共赢。