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行 业:加工 电子加工 贴片加工
发布时间:2020-12-01
以上我们介绍了围绕着设备改进、回流焊装备的发展沿革。
*二种是应用不同熔点的焊锡合金,在做面是用较高熔点的合金而在做*二面时用低熔点的合金,这种方法的问题是低熔点合金选择可能受到终产品的工作温度的限制,而高熔点的合金则势必要提高回流焊的温度,那就可能会对元件与PCB本身造成损伤。对于大多数元件,熔接点熔锡表面张力足够抓住底部元件话形成高可靠性的焊点,元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准,通常在设计时会使用30g/in2这个标准,
勿容置疑,在未来的几年,双面板会断续在数量上和复杂性性上有很大发展。
现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏,这样就可以减少氮气的消耗。