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片式电容尽可能不要布局在选择性波峰焊接掩膜板开窗壁附近，布局在这些地方容易因热应力而断裂，江苏电子产品pcba打样贴片。片式电容尽可能不要布局在喷嘴选择焊接焊点周围，布局在这些地方容易因热应力而断裂，特别是平行于半径方向时。PCBA“三防”工艺设计电子加工中的“三防”的本质是在被保护表面涂敷一层保护膜，保护效果与涂敷的方法、涂敷工艺有关，江苏电子产品pcba打样贴片。喷涂基本属于对PCB表面的保护，江苏电子产品pcba打样贴片，浸涂则可以对元件进行保护。由于涂料的流动性与线路板表面的不平性，决定了涂敷次数与“三防”效果的对应关系。“三防”工艺设计要求：“三防”工艺，与设计要求有关。PCBA测试，打样的测试，一般2天，批量测试，一般6天。江苏电子产品pcba打样贴片
一般PCBA打样的时间是需要7-14天，而快速打样只需要3-5天即可完成，那么3-5天的PCBA快速打样是怎么完成的呢？首先要确保Gerber文件和BOM文件的准确无误，将交期比较长的元器件替换成能马上下单提货的元器件，因为打样只是初步验证产品设计，所以可以适当的使用替代物料来节约打样时间，或者在打样之前就已经和供应商备好长周期的物料，等要进行打样的时候直接提货就可以，这也是一种减少等待物料时间常用的方法。当所有的物料都齐套之后，剩下的生产其实是很快的事情，通常只需要花费1-2天的时间就可以搞定，所以总结下来PCBA快速打样的流程就是：准备好资料→选择合适的替代料→采购→生产→验证。江苏电子产品pcba打样贴片PCBA打样是PCBA批量生产前必须要进行的一个重要环节。
为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA，printedcircuitboardassembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的，当一个单元到测试时可能达到25，000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。如今更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在**面和底面有2900多个元件；含有6000个电路节点；有**过20000个焊接点需要测试。范围在朗讯加速的制造工厂，制造和测试艺术级的PCBA和完整的传送系统。
可靠性测试经常被PCBA加工制造商所忽略，他们往往认为只要PCBA板的测试没有问题那么就会被终端客户接收。殊不知，很多PCBA板在终端产品中存在使用寿命短、使用不稳定等致命缺陷，这是PCBA工厂没有严格执行可靠性测试的结果所导致的。如何进行PCBA板的可靠性测试呢？老化：将测试功能OK的PCBA板放置到特定的温湿度条件下，进行反复的开关机、模拟功能运行、负载操作等，通过24到72小时的持续工作来检测PCBA板的稳定性。由于老化测试需要很长的时间，这使得不具备大规模批量化作业的可能性，在实际过程中，老化测试只是进行样本抽测，通过抽测的合格率来判断此批产品的整体良率。PCBA板上有众多精密电子元器件，很多元器件对于电压较为敏感。
PCBA金属涂层：金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。常用的金属涂层有：铜、锡，厚度通常在5至15μm。铅锡合金（或锡铜合金）即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。金一般只会镀在接口，银一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金，线路设计：印制电路板的设计是以电子电路图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。各个PCBA工厂可以根据实际情况和客户商讨决定具体的可靠性实验方案，目的是追求更高品质的制造。上海电子产品pcba生产厂家
PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。江苏电子产品pcba打样贴片
元器件阻焊图形尺寸不当，过大的阻焊图形设计，相互会“遮蔽”而导致无阻焊，使元器件间距过小。元器件下有过孔未做阻焊膜，元器件下没有阻焊的过孔，过波峰焊后过孔上的焊料可能会影响IC焊接的可靠性，也可能会造成元器件短路等缺陷。PCBA热焊盘设计不合理的情况：电源VCC、GND等需要设计成热焊盘，以改善焊接时各焊盘的均衡散热性能。否则会因散热不均而出现冷焊、连焊、立碑、歪斜等焊接不良现象。热焊盘设计时，如SIC、OFP等引脚焊盘直接和大面积的VCC/GND相连，容易造成连焊、冷焊等缺陷。覆铜与焊盘相连影响熔锡：由于覆铜会吸收大量热量，造成焊锡难以充分熔化，从而形成虚焊。江苏电子产品pcba打样贴片
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