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关 键 词:厦门线路板打样
行 业:电子 PCB机元器件 冲压件
发布时间:2020-11-01
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线路板厂家电测试的方法有多种,下面我们来简单的了解下这两种测试方法。
飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法(开短路测试)。飞针测试使用四到八个独立控制的探针,移动到测试中的元件。在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定,测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候,UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。一般样品和小批量PCB板用飞针测试,可以减少制作测试架的成本,从而也减少了制作测试架的时间,缩短了交货周期。
传统在线测试是另外一种批量PCB板测试方法,需要事先做好测试资料,将资料发给测试架供应商做测试架,每一个产品型号都有相应的测试架,然后将测试架固定在测试机上开始通断测试。此种测试方法速度快,一般用于批量PCB板测试。
随着手机、电子、通讯行业等高速的发展,同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长,人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。
为了能够使用到的线路板,大家还需要对其方方面面进行测试,当然在此之前,大家需要清除,的线路板都有哪些优势特点,比如线路板表面的力学性能是否符合安装要求等,了解了这些,在对线路板好坏进行判断的时候就会更加容易。
那么电路板生产加工中常见电锡不良具体主要体现在哪呢?出现这种问题后该如何解决呢?
1.板面镀层有颗粒杂质,或基板在制造过程中有打磨粒子在了线路表面。
2.板面附有油脂、杂质等杂物,亦或者是有硅油残留
3.板面有片状电不上锡,板面镀层有颗粒杂质。
4.高电位镀层粗糙,有烧板现象,板面有片状电不上锡。
5.基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。
6.一面镀层完整,一面镀层不良,低电位孔边有明显亮边现象。
7.低电位孔边有明显亮边现象,高电位镀层粗糙,有烧板现象。
8.焊接过程中没有保证足够的温度或时间,或者是没有正确的使用助焊剂
9.低电位大面积镀不上锡,板面有轻微暗红色或红色,一面镀层完整,一面镀层不良。
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