深圳比技安科技有限公司于2020年01月16日成立。法定代表人章新华,公司经营范围包括:一般经营项目是:多层线路板、高频线路板、HDI线路板、软硬结合线路板、柔性线路板的研发与销售;电子产品的研发;SMT贴片、电子元器件的销售;,货物及技术进出口等。
多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用
线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格,普通线路板分单面走线和双面走线,俗称单面板和双面板,但是的电子产品,因产品空间设计因素制约,除表面布线外,内部可以叠加多层线路,生产过程中,制作好每一层线路后,再通过光学设备定位,压合,让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。
多基板投入使用是在的电子装备(计算机、军事设备)中,特别是在重量和体积**负荷的情况下。然而这只能是用多基板的成本增加来换取空间的和重量的减轻。在高速电路中,多基板也是非常有用的,它们可以为印制电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线,并提供大的接地和电源区域
多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的,它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前,已经完成了钻孔和电镀,这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。里面的两层由传统的双面板组成,而外层则不同,它们是由独立的单面板构成的。在碾压之前,内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的外层是信号层,它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板,该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。
深圳比技安科技有限公司将努力前行,大胆创新、不断探索,精益求精,努力打造成集技术、清洁生产、循环经济于一体的环保示范型企业。