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关 键 词：鞍山HDI线路板厂
行 业：电子 PCB机元器件 热缩管
发布时间：2020-10-23
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HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用相当为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、数码摄像机、IC载板等。
HDI电路优点：
可降低PCB成本：当PCB的密度增加**过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。增加线路密度：传统电路板与零件的互连
有利于构装技术的使用
拥有更佳的电性能及讯号正确性
可靠度较佳
可改善热性质
可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）
增加设计效率
HDI（高密度互联）电路板通常包括激光盲孔和机械盲孔； 一般通埋孔、盲孔、叠孔、错孔、交叉盲埋、通孔、盲孔填孔电镀、细线小间隙、盘中微孔等工艺实现内外层之间的导通的技术 , 通常盲埋直径不大于6mil.
HDI技术的应用越高，层压板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次层压，高阶HDI采用两次、三次甚至更多的层压工艺，以及电镀补孔、堆孔、激光直接钻孔等。
深圳比技安科技有限公司一致秉承“节能降耗、减污增效、保护环境、和谐社会”的发展理念，致力于人与企业、经济、社会、环境的可持续发展，积极履行企业公民的社会责任。
