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深圳市壶轩艺道应用技术有限公司
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光学与电子元件用
产品简介
EX5698为针对光纤，半导体，电子和医疗制品所开发的双液型。本树脂系统具有良好的操作性，对於许多不同材质有优良的接着特性。由於本产品的特性和可信赖性，本产品广泛的使用在各项应用中。
产品特色
1.本产品混合後有很长的可操作时间。
2.本树脂混合後易消泡，具有良好的流动性与操作性，硬化後的表面光泽度良好。
3.本树脂硬化後对化学品与溶剂均有良好的抵抗能力。
4.本产品在硬化过程中，外观会由淡黄色转变成琥珀色，可以用来初步判断反应的程度。
5.本树脂具有低气体逸散率和耐高温的特性。
6.本产品符合2011/65/EU RoHS法规规范。
树脂规格
EX5698A 液体 淡黄透明 黏度25℃,S14 100rpm, 2,500~4,600cps
EX5698B 液体 黄色 黏度25oC,S14 100rpm, 1,000~1,700cps
混合黏度25oC,S14 100rpm, 2,000~3,000cps外观
填充物粒径大小 N.A.
硬化条件
混合比例(A：B重量比) 10：1
可使用时间 25oC, 3hr
硬化时间80oC, 40min
硬化时间100oC,10 min
硬化时间120oC, 5min
硬化时间150oC, 2min
混合後黏度试验
时间(hr) 0 1 2 3
黏度(cps) 2537 4063 6563 10450
*树脂温度：25oC；树脂重量：4.4g；黏度计型号：Brook Field DV-I
成品性质（试片硬化条件：100oC / 20min）
玻璃转移温度(MDSC),oC 113
热膨胀系数( 热膨胀系数(>Tg), μm/m/ oC 200
比热25oC, J/goC 0.9
比热50oC, J/goC 1.1
比热75oC, J/goC 1.2
比热100oC, J/goC 1.4
硬度 (Durometer) Shore D 86
比重 1.22
吸水率(25oC /24hr), % 0.08
吸水率(80oC /24hr), % 4.32
吸水率(97oC /1.5hr), % 1.54
接着强度 Al vs. Al, kg/cm2 267
接着强度*2 Al vs. Al, kg/cm2 335
热裂解温度(TGA 10oC /min), oC 372
重量损失率@100oC, % 0
重量损失率@150oC, % 1.2
重量损失率@200oC, % 1.2
重量损失率@250oC, % 1.5
重量损失率@300oC, % 2.2
重量损失率@350oC, % 3.9
热传导系数, w/mk 0.3
热阻抗系数, m2k/w 0.01
体积电阻, ohm-cm 4.5*1015
表面电阻, ohm 4.5*1014
介电常数, 1KHz 3.2
*1试片硬化条件：100oC / 20min
*2试片环测条件：85oC, 85%RH, 1000hr
使用方法
1.以重量比10：1的比例充分混合约15秒，直到颜色均匀後再使用。
2.混合後需要在可使用时间内用完。请勿一次大量混合，避免放热量过大损坏零件。
3.若需应用於大面积的灌注时，建议先将本产品在低温预固化，然後升高温度完全固化，避免反应过於激烈，导致材料损坏。
4.实际物品的硬化时间会受到下列因素影响：物件的几何形状，物件的材质特性，接着剂的厚度，加热系统的效能。硬化的条件则需要以实际的物品和条件来做较後确认。
储存环境
本产品放在阴凉的处所，曝晒在阳光下会导致树脂和硬化剂变黄，应尽量避免。本产品含有咪唑类，操作者能够在使用完毕後尽速盖上盖子，杜绝任何的湿气。在未开封前存放於室温(14~34oC)，本产品保存期限一年。