太原SPI锡膏测厚仪JET-6300D 锡膏厚度检测机
价格:100000.00起
捷智科技所研发的JET-6300D 3D锡膏检测机,采用双边投光的光源设计,高效率的且无阴影产生。使用解析度为10um的3D全彩相机,可清楚辨识锡膏的体积与高度,且全彩相机更可以滤除不同板材的底色,让板材底色与铜箔间的色差清楚呈现,搭配高精度的线性马达传动.移动精度可达1um.在高解析度与高精度的结合下检测速度可达到业界的80cm2/s, 机台搭配软体由快速且直观的操作介面提供简易的程式编程、自动板弯补偿与简易操作的介面,为您的生产线带来的品质控制。
电路板及输送带系统
检测范围(宽x深):小50X50mm
510X305mm
单轨模式510X555mm
可量测高度范围:30-1200um
小元件:150X150um
板速宽度限制:上方3.5mm下方4.5mm
允许板厚:0.6mm-5mm
允许板弯:土5 mm (土10 mm具板弯补偿功能)
可量测类型:高度面积体积短路儒移拉尖等
高度重现性(+3σ):< 1 % for Target (<< 10 % for Solder Paste)
情精重理性(+3σ):≤1 % for Tarcet
光学影像系统
相机解析度:10um
高度解析度:0.34um
检测速度:80cm2/s
相机规格:四百万像素彩色相机
光源系统:双遇投光相位移法
电路板重量:3-5KG .
价格:面议
品牌:捷智
型号:JET-6300D
设备类型:SPI
生产地:闽台
捷智科技所研发的JET-6300D 3D锡膏检测机,采用双边投光的光源设计,高效率的且无阴影产生。使用解析度为10um的3D全彩相机,可清楚辨识锡膏的体积与高度,且全彩相机更可以滤除不同板材的底色,让板材底色与铜箔间的色差清楚呈现,搭配高精度的线性马达传动.移动精度可达1um.在高解析度与高精度的结合下检测速度可达到业界的80cm2/s, 机台搭配软体由快速且直观的操作介面提供简易的程式编程、自动板弯补偿与简易操作的介面,为您的生产线带来的品质控制。
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捷智科技所研发的JET-6300D 3D锡膏检测机,采用双边投光的光源设计,高效率的且无阴影产生。使用解析度为10um的3D全彩相机,可清楚辨识锡膏的体积与高度,且全彩相机更可以滤除不同板材的底色,让板材底色与铜箔间的色差清楚呈现,搭配高精度的线性马达传动.移动精度可达1um.在高解析度与高精度的结合下检测速度可达到业界的80cm2/s, 机台搭配软体由快速且直观的操作介面提供简易的程式编程、自动板弯补偿与简易操作的介面,为您的生产线带来的品质控制。