大型的摄像模组指纹模组清洗剂 FPC模组焊接残留物清洗
价格:999.00起
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关 键 词:大型的摄像模组指纹模组清洗剂
行 业:机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间:2020-07-23
相应清洗工艺要求
1、在清洗剂方面的要求
a、选择与使用焊剂匹配的清洗剂
b、清洗剂能适应不同情况,不会因生产工艺微小的改变而无法适应
c、要求清洗剂粘度低,流动性好,以适应微细间隙部分的清洗
d、清洗剂提供商有足够的技术储备,能提供强大的技术支持
e、低成本
2、在工艺和设备上的要求
a、胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗
b、无毒、低毒、防火、防爆
c、溶剂内循环,低排污
d、参数自控,特别是洁净度自控
3、相对于传统溶剂清洗剂,水基清洗剂体现在以下几个方面:
a、使用安全,无闪点;
b、无毒,对人体危害小;
清洗寿命长,相对成本低;
c、能彻底有效去除各种残留物,满足高精、高密、高洁净清洗要求;
残留物如:免洗锡膏残留清洗、助焊剂残留清洗、极性污染物、非极性污染物、离子污染物、灰尘、手印、油污,以及溶剂清洗剂无法去除的金属氧化层(见图1图2)。
摄像模组主要清洗工艺
水基清洗工艺应用在摄像模组行业现已有超过十年,与摄像模组相关的产品涵盖PC-摄像头、监控摄像头、手机摄像头、车载摄像头等,这些行业合明科技现已服务多年,具备优良的专业技术和丰富的行业经验。
从手机摄像头的结构看,主要的五个部分为:图像传感器Sensor(将光信号转换为电信号)、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分,行业技术门槛较高,行业集中度很高。一种摄像模组,包括:
1.电路板,所述电路板上具有电路和电子元件;
2.封装体,包裹所述电子元件,所述封装体内设空腔;
3.感光芯片,与所述电路电性连接,所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹,所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内;
4.透镜,固定连接在所述封装体的顶面上;以及
5.滤光片,与所述透镜直接连接,设置在所述空腔上方且与所述感光芯片正对。
模组是影像捕捉至关重要的电子器件。为了保证摄像模组、指纹模组的高可靠性、稳定性和后续使用寿命,提升模组各工艺制程的成品率,避免污染物污染造成产品报废,需要清除摄像模组、指纹模组表面的工艺污染物,如各类锡膏残留、助焊剂残留、油污、手印、金属氧化层及静电粒子和Particle等。
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COB绑定后,为保障摄像头模组的高品质拍摄功效,需要对晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等污染物进行清洗,传统的溶剂型清洗工艺,所采用的清洗剂价格十分昂贵,清洗工艺复杂。相对于溶剂型清洗工艺,水基清洗工艺不仅大大的简化了清洗工艺,减低了清洗成本,其对静电、灰尘、金属离子等Particle清洗率可高达95%以上