苏州硅钢片小孔加工 大功率LED陶瓷基板细孔加工
价格：9.00起
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关 键 词：苏州硅钢片小孔加工
行 业：加工 激光加工
发布时间：2020-06-11
激光打孔机 主要针对金属材料进行微孔、次微孔、精密孔的加工。无论在精度、时间、同心度上都远远找过其他打孔设备，单孔加工时间0.1-2S之间。设备采用松下电机走位、CCD定位、二次元成品测量，确保工件的完美质量。
适用材料和行业应用:
激光打孔机 主要进行金属非接触打孔，小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）等材料的打孔。
精密 激光打孔机 可做范围及优势：
小孔:1.00～3.00mm;
次小孔:0.40～1.00mm;
超小孔:0.1～0.40mm;
微孔:0.01～0.10mm;
次微孔:0.001～0.01mm;
华诺激光切割、打孔设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
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激光设备打出的小孔孔壁规整，没有什么毛刺。质量不仅非常好，特别是在打大量同样的小孔时，还能保证多个小孔的尺寸形状统一，而且钻孔速度快，生产效率高。微电子电 路集成度不断提高，为了提高电路板布线密度，要使用多层印刷电路板，在板上钻成千上万个小孔，层间互连的微通道技术显露出越来越高的重要性。
而通道的直径一般为0.025-0.25mm，用传统的机械钻孔或冲孔工艺不仅价格昂贵，难以保证质量，更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高质量的 小孔和盲孔，而且可以加工任意形状的孔或进行电路板外形轮廓切割。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。
小孔、微孔应用于：
微孔振荡器，微孔网，激光细孔网，精密细孔，金属微孔管，微孔膜过滤器，内燃机燃油喷嘴，飞机透平叶片，SMT吸嘴，CPU端子模，小孔吸嘴，燃烧器，过滤孔，手表夹板，雾化喷嘴，发动机喷油嘴，喷油嘴，喷气嘴，微孔板，穿孔板，吸音板，微孔过滤器，微孔过滤网，微孔筛
激光打孔机技术指标：
型号： XH-B400;
技术参数：
激光功率：400W;
激 光 波 长：1064NM；
小光斑直径：0.015MM；
脉 冲 宽 度 ：0.1MS-20MS;
大 孔 深 ：5MM；
瞄 准 定 位 ：红光指示（可选CCD监视）；
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