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关 键 词：锡林郭勒盟原装富士红胶什么牌子好
行 业：机械 雕刻切割设备 打标机
发布时间：2020-01-12
富士红胶，是日本富士化学产业株式会社原厂生产。seal-glo为公司法定注册商标。产品主要应用于SMT领域，是一种性能稳定的单组成环氧树脂胶。
产品主要型号有：富士红胶NE3000S；富士红胶NE8800K；富士红胶NE8800T。
NE3000S为印刷用胶，NE8800T和NE8800K用于高速机点胶。
特点
1、容许低温度硬化；
2、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
3、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
4、储存安定性能优良；
5、具有高耐热性和优良的电气特性；
6、也可用于印刷。
7、硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
8、依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出适合的硬化条件。
硬化条件
富士红胶其他型号硬化条件
富士红胶NE3000S：建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后100秒；
富士红胶8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到120℃后100秒；
富士红胶8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到120℃后100秒；
使用注意事项
1、为使接着剂的特性发挥大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
2、 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；
3、如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；
4、 因防止发生拉丝的关系适合的点胶设定温度是30℃~38℃；
5、 从圆柱筒填充于胶管时，请使用专用自动填充机，以防止气泡渗透；
6、 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
特征
Seal-glo NE3000S作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为印刷用所开发的。
粘接度不足
造成红胶粘接度不足的原因有：
1、施红胶面积太小；
2、元件表面塑料脱模剂未清除干净；
红胶粘接度不足的解决方法：
1、利用溶剂清洗脱模剂，
2、更换粘接强度更高的胶粘剂；
3、在同一点上重复点胶。
4、采用多点涂覆，提高间隙充填能力。
固化后强度不足
造成红胶固化后强度不足的原因有：
1、红胶胶粘剂热固化不充分；
2、红胶胶粘剂涂覆量不够；
3、对元件浸润性不好。
红胶固化后强度不足的解决方法：
1、调高固化炉的设定温度；
2、更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；
3、调整红胶胶粘剂涂覆量；咨询供应商。
富士红胶东莞市铭上电子科技有限公司专业铭上电子专业SMT红胶,日本富士红胶代理NE8800T/NE8800K/NE3000S,销售国产,进口多种优质品牌红胶,胶水,推力强,不掉件,不拉尖贴片红胶,适合刮胶,点胶,铜网印刷,大粘力满足不掉件!东莞铭上电子生产销售国产红胶,SMT贴片胶可以根据客户需求调整胶水粘度,可以适合SMT刮胶,点胶,铜网等,SMT贴片胶特殊印刷工艺;品质稳定可靠,粘力超强日本千住SMIC，千住有铅、无铅锡膏，锡丝，锡线，锡条销售服务代理Alpha锡丝、Alpha锡条、爱尔法锡膏、爱尔法助焊剂系列产品,经营品牌阿尔法锡条、阿尔法锡膏、阿尔法焊锡.引领产品,东莞铭上电子科技专业，SMT行业10多年专业特种焊锡丝，提供特殊焊接锡丝锡线，太阳能非晶硅焊接锡丝锡线，不锈钢锡线，镀镍锡线，铝焊接锡线锡丝，散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接焊接需求，金牌品质，行业领先水平发货全国.技术支持，多年的品牌锡膏，日本千住SMIC，千住有铅、无铅锡膏，锡丝，锡线，锡条销售服务，成就了铭上电子科技最优质专业的服务质量，赢得无数大公司的信任支持！以专业的技术，优质的产品满足客户的各类需求。富士红胶点胶系列产品：NE8800K、NE8800T
·可对应各种原理的点胶机，气压式、螺杆阀式、喷射式点胶机等
·可对应各品牌、型号的点胶机，也可对应高速点胶、半自动点胶机等
·胶点成形好，不易产生拉丝、溢胶等不良
胶富士红胶针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度，适合于钢网印胶的粘度和摇变压指数，良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象，固化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能。
芯片元件组装用粘合剂Seal-glo
Seal-glo Ne 系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。
Seal-glo Ne 系列不但具有SMD贴片所要求的120~150度，1~2分钟短时间的高速硬化性，而且获得了在高速点胶性、细微的印刷各种高度的评价，满足了各位同行的要求和期望。
Seal-glo NE8800T
1. 容许低温度硬化。
2. 尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶仍然能够没有拉丝和塌陷的的稳定的形状。
3. 对于各种表面粘着部件，都可获得安定的粘着强度。
4. 具有优良的储存安定性。
5. 具有高度的耐热性和优良的电气特性。
硬化条件
? 建议的硬化条件是基板150℃以后60秒或达到120℃以后100秒。
? 硬化温度越高，而且硬化时间越长，就越可获得高度的接着强度。
? NE8800T特征
? NE8800T
? 成分：环氧树脂
? 外观：红色糊状
? 比重：1.28
? 粘度：300mpa.s(300.000cps)
? 接着强度：44N（4.5kgf)
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